NVIDIA據稱正在測試SK Hynix的12層HBM3E原型樣品

的內存容量。雖然還沒有宣佈使用這種內存的新產品，但NVIDIA和AMD有可能在今年晚些時候使用新的內存設計，為其現有的Hopper和Instinct產品提供更高的容量，客戶對樣品的性能評估正在進"繼去年6月量產全球首款HBM3之後，公

能的熱潮繼續推動芯片制造商的發展。美國芯片設計公司Nvidia在其第四財季營收中錄得265%的增長，歸因於其圖形處理單元的需求激增，其中數千個用於運行和訓練ChatGPT。Nvidia首席執行官Jensen Huang在與分析師的通話中表示，公司

訂單。韓文版ZDNET報道稱，三星和SK海力士目前在為AMD和NVIDIA等全球客戶制造和供應HBM方面處於領先地位。英偉達（NVIDIA）H100 等人工智能 GPU 需求的快速增長對 HBM 需求產生相應的影響，這也是三星和 SK Hynix 等內存制造商抓住這

個裡程碑的公司現在可以躍居行業領先地位。SK Hynix 被 NVIDIA 公司選中，為其制定標準的人工智能加速器提供 HBM，從而將這傢韓國公司的價值推高到 119 萬億韓元。自2023年初以來，SK海力士的股價已上漲近120%，成為韓國第二大最

HBM3E內存。該公司的HBM3E已知良好堆棧芯片（KGSD）將用於NVIDIA的H200計算GPU，用於人工智能（AI）和高性能計算（HPC）應用，該產品將於2024年第二季度出貨。美光透露其正在大規模生產 24 GB 8-Hi HBM3E 設備，每個設備的數據傳輸速率

場的領先地位。“SK海力士、三星電子和美光中最先通過NVIDIA認證的公司將主導HBM3E市場。到目前為止，SK海力士領先，三星和美光緊隨其後。” 知情人士表示。盡管內存制造商正在爭奪全球首次量產HBM3E，但眾所周知，實際上還

的HBM供應商。其中，三星的HBM3（24GB）預期於今年12月在NVIDIA完成驗證。之前英偉達的HBM由SK海力士獨傢供應，如今三星、美光都將加入。這也意味著，三傢存儲龍頭都將為英偉達供應HBM。而HBM3e進度依據時間軸排列如下表所示：

NVIDIA的認證測試似乎給HBM制造商帶來困難，因為與傳統內存產品相比，HBM的良品率明顯偏低。良品率是一個芯片制造過程中常見的問題，主要與半導體晶圓有關，以單個矽晶圓生產的半導體芯片數量來衡量。將良品率保持在最佳

電子為市場威脅，將快速推進HBM4，並將首先用於下一代NVIDIA圖形處理器。目前，人工智能產業正在蓬勃發展，就財務方面而言，豐厚的收入吸引我們能想到的所有大型科技公司。臺積電和 SK hynix 是提供行業所需的基本要素的兩

場的 AI GPU 的數量有一定的解。考慮到競爭對手英偉達（NVIDIA）幾乎隻使用 SK 海力士（Hynix）生產的 HBM3E，AMD 很可能已經為三星的 HBM3E 12H 堆棧談好價格。隨著英偉達的"Hopper"H200 系列、"Blackwell"、AMD 的 MI350X CDNA3

收激勵措施來推動這項投資，如《CHIPS 法案》。SK Hynix 是NVIDIA 人工智能 GPU HBM 的重要供應商。其 HBM3E 在NVIDIA最新的 "Blackwell "圖形處理器中得到應用。

的公司現在可以使公司躋身行業領先地位。SK 海力士被 NVIDIA 公司選中為其制定標準的人工智能加速器提供 HBM，從而將這傢韓國公司的價值推高至 119 萬億韓元。周四，該公司股價在首爾上漲約 1%，自 2023 年初以來已上漲近 120%

驚，因為進入 2024 年，人工智能仍在蓬勃發展，英偉達（NVIDIA）和 AMD 等公司都在為下一代解決方案做準備，顯然對 HBM 的需求也將是巨大的。隨著 HBM3e 和 HBM4 產品的上市，我們可能會看到更多令人震驚的收入數字。

司在3DNAND開發方面的最新突破。一個具有300多層的新閃存原型的細節被披露，該公司表示，一個由35名工程師組成的團隊為演示材料做出貢獻。為強調該原型的改進所帶來的性能提升，該原型與SK海力士之前保持紀錄的第七代238