NVIDIA的認證測試似乎給HBM制造商帶來困難，因為與傳統內存產品相比，HBM的良品率明顯偏低。良品率是一個芯片制造過程中常見的問題，主要與半導體晶圓有關，以單個矽晶圓生產的半導體芯片數量來衡量。將良品率保持在最佳水平一直是臺積電和三星晶圓代工廠等公司非常關註的問題和任務，但這一問題似乎也蔓延到HBM行業。
韓國知名媒體DealSite 的一篇報道披露，美光（Micron）和 SK 海力士（SK Hynix）等制造商正在為通過英偉達（NVIDIA）下一代人工智能 GPU 的資格測試而正面交鋒，而低良品率似乎阻礙它們的發展。
在 HBM 領域，良品率主要與堆疊架構的復雜性有關，它涉及多個存儲器層和用於層間連接的復雜矽通孔 (TSV)。這種復雜性增加制造過程中出現缺陷的幾率，與較簡單的存儲器設計相比，可能會降低良品率。DealSite 重申，如果其中一個 HBM 芯片有缺陷，整個堆疊就會被丟棄，由此可見制造過程有多復雜。
消息人士稱，目前 HBM 內存的總體良品率約為 65%，如果各公司開始提高這一數字，產量就會下降，這就是為什麼實際的競爭在於找到這兩個問題之間的解決方案。不過，美光（Micron）和 SK 海力士（SK Hynix）似乎在這場競爭中處於領先地位，據報道，美光已經開始為英偉達（NVIDIA）的 H200 AI GPU生產 HBM3E，因為它已經通過NVIDIA設定的認證階段。
現在，雖然對於 HBM 制造商來說，良品率現在還不是一個大問題，但從長遠來看它又可能會成為一個大問題，因為隨著時間的推移，我們會看到需求的增長，最終促使對更高產量的需求。