三星將首秀36GB HBM3E內存：NVIDIA H200單卡就有216GB

下來將用於何處還有待觀察。領先於競爭對手 SK Hynix 和三星開始量產 HBM3E 內存是美光公司取得的一項重大成就，目前美光公司在 HBM 領域占據 10% 的市場份額。此舉對該公司至關重要，因為它使美光能夠比競爭對手更早推出高端

海量數據。NVIDIAH200的一大特點就是首發新一代HBM3e高帶寬內存(疑似來自SK海力士)，單顆容量就多達141GB(原始容量144GB但為提高良率屏蔽一點點)，同時帶寬多達4.8TB/s。對比H100，容量增加76％，帶寬增加43％，而對比上代A100，更是

場研究，NVIDIA準備將其HBM訂單的相當一部分交給韓國巨頭三星，因為兩傢公司都開始建立對人工智能行業至關重要的業務關系。早在9月份就有消息稱，三星的HBM產品已通過多項資質審核，獲得NVIDIA的信任，集邦科技目前透露，

HPC GPU因為發佈後庫存不足而掉鏈子。業內人士還透露，三星電子、SK 海力士、美光三大存儲公司明年的HBM產能已完全售罄。根據現有爆料信息，英偉達正準備推出兩款配備HBM3E內存的產品：配備141GB HBM3E的H200 GPU、以及GH200超級芯

始，但旗下的HBM已全部售罄。當存儲三巨頭（SK海力士、三星、美光科技）圍繞HBM進行升級、擴產的那一刻，意味著蟄伏十年之久、發展至第六代的HBM終於甩去“成本高昂”的束縛，以強悍性能步入存儲市場，攪動風雲：SK海力

供應鏈管理，英偉達正規劃加入更多的HBM供應商。其中，三星的HBM3（24GB）預期於今年12月在NVIDIA完成驗證。之前英偉達的HBM由SK海力士獨傢供應，如今三星、美光都將加入。這也意味著，三傢存儲龍頭都將為英偉達供應HBM。而HBM

00億韓元，本月股價漲超10%，達到171900韓元/股的新高。而三星則與SK海力士的強勁表現形成鮮明對比，本月股價略微下跌0.14%，年內跌近7%。外資大幅拋售三星電子，1月份三星曾是最受外資歡迎的股票，到2月份卻跌至第七位，而

據韓國媒體報道，三星電子已與AMD簽署一項4.134萬億韓元（約合30億美元）的協議，為其提供12層高的HBM3E堆棧。AMD在其基於CDNA架構的人工智能和高性能計算加速器中使用HBM堆棧。這筆交易意義重大，因為如果分析師知道內存堆棧

作為首傢出貨HBM3E內存的公司，美光透露，其先進的高帶寬內存（2024年）已經全部售罄，而2025年的大部分產量也已分配完畢。美光的HBM3E內存（或美光的另一種叫法，HBM3Gen2）是首批獲得英偉達最新H200/GH200加速器認證的內存之一

三星2月27日宣佈開發出業界首款12層堆疊HBM3E12H高帶寬存儲芯片，這也是迄今為止容量最高的HBM產品，達36GB，帶寬高達1280GB/s。與8層堆疊HBM3產品相比，這款新品在容量、帶寬方面都提高50%以上，可顯著提高人工智能（AI）訓練、

智能開發中關鍵組件（高帶寬內存）不斷增長的需求。前三星電子公司工程師、現任SK海力士封裝開發負責人LeeKang-Wook表示，這傢總部位於利川的公司今年將在韓國投資超過10億美元，以擴大和改進其芯片制造的最後步驟。該工

0HopperGPU，該GPU現在配備美光公司生產的世界上最快的HBM3e內存。除新的人工智能平臺，NVIDIA還宣佈其GraceHopper超級芯片在超級計算機領域取得重大勝利，該芯片現在為ExaflopJupiter超級計算機提供動力。NVIDIA的H100 GPU是迄今為止業界

過10億美元，用於擴大和改進其芯片制造的最後步驟，前三星電子工程師、現任SKHynix封裝開發主管的LeeKang-Wook說。該工藝的創新是HBM作為最受歡迎的人工智能內存的核心優勢所在，進一步的進步將是降低功耗、提高性能和鞏固公

有MI300系列芯片快出驚人的35倍。此前有傳聞稱AMD將采用三星的3nm制程技術，蘇姿豐在COMPUTEX現場明確表示，臺積電是AMD的堅實合作夥伴，雙方目前已有多個3nm制程產品合作項目。