快科技6月3日消息，AMD CEO蘇姿豐在COMPUTEX臺北國際電腦展演講，發佈最新的AI芯片：MI325X。
蘇姿豐表示，MI300系列一直以來都是AMD迅速發展的明星產品，而全新一代的MI325X更是繼承這一優良傳統。這款芯片不僅搭載先進的HBM3E高帶寬存儲技術，還采用全新的CDNA3架構，確保其在性能上的卓越表現。
在性能方面，MI325X堪稱行業翹楚。它配備高達288GB的HBM3E存儲，能夠提供每秒6TB的驚人帶寬。
與英偉達H200相比，MI325X不僅在內存容量與帶寬上占據優勢，幾乎高出近一倍，而且在運算速度上也快30%。更令人欣喜的是，這款芯片在性價比上也極具競爭力，預計將在今年第四季度正式供貨。
除MI325X之外，AMD還展望未來。據透露，公司計劃在2025年推出新一代的MI350系列芯片。這款芯片將采用尖端的3nm制程技術，並基於全新的構架設計。
MI350系列將集成288GB的HBM3E內存，並支持FP4/FP6數據格式，使其在推理運算速度上較現有MI300系列芯片快出驚人的35倍。
此前有傳聞稱AMD將采用三星的3nm制程技術，蘇姿豐在COMPUTEX現場明確表示，臺積電是AMD的堅實合作夥伴，雙方目前已有多個3nm制程產品合作項目。