八路並聯1.1TB HBM3e高帶寬內存 NVIDIA奉上全新HGX H200加速器

從而超過192GB HBM3內存的AMD Instinct MI300X。H200還支持四路、八路互連，因此單系統的HBM3E內存容量可以達到864GB、1728GB！按照慣例，NVIDIA可能會出於良品率的考慮，屏蔽一小部分容量，但是單卡超過200GB、單系統超過1.6TB必然是很輕

200 GPU配備美光的HBM3e顯存解決方案，容量最高可達141 GB，帶寬達4.8 TB/s，與NVIDIAA100相比帶寬增加2.4倍，容量增加一倍。在Llama 2（700億參數LLM）等應用中，這種新的內存解決方案使英偉達的人工智能推理性能比H100 GPU提高近一倍。

今年6月份，AMD在美國舊金山宣佈新一代AI/HPC加速器InstinctMI300系列，包括全球首款APU加速器MI300A、新一代GPU加速器MI300X。當時，AMD隻公佈一部分技術細節，對於CPU/GPU核心數量、性能/功耗/能效等指標均未提及，也缺乏足夠多的應

光的另一種叫法，HBM3Gen2）是首批獲得英偉達最新H200/GH200加速器認證的內存之一，因此這傢DRAM制造商似乎將成為這傢處於風口上的公司的重要供應商。美光公司首席執行官 Sanjay Mehrotra 在本周財報電話會議的準備發言中表示：&qu

緩存、128GB HBM2e高帶寬內存，支持PCIe 5.0，可以四路甚至八路並聯。Intel給出的最新數據聲稱，Ponte Vecchio FP32單精度、FP64雙精度性能可達52TFlops，TF3.2浮點性能可達419TFlops，BF16、PF16浮點性能可達839TFlops，INT8整數性能則可達1678Tops

位。SK 海力士被 NVIDIA 公司選中為其制定標準的人工智能加速器提供 HBM，從而將這傢韓國公司的價值推高至 119 萬億韓元。周四，該公司股價在首爾上漲約 1%，自 2023 年初以來已上漲近 120%。該公司目前是韓國第二大市值公司，

325X更是繼承這一優良傳統。這款芯片不僅搭載先進的HBM3E高帶寬存儲技術，還采用全新的CDNA3架構，確保其在性能上的卓越表現。在性能方面，MI325X堪稱行業翹楚。它配備高達288GB的HBM3E存儲，能夠提供每秒6TB的驚人帶寬。與英偉

HBM3E 設備，每個設備的數據傳輸速率為 9.2 GT/s，峰值內存帶寬超過 1.2 TB/s。與 HBM3 相比，HBM3E 將數據傳輸速率和峰值內存帶寬提高 44%，這對於像 NVIDIA 的 H200 這樣對帶寬要求極高的處理器尤為重要。NVIDIA 的 H200 產品采用 Hopper 架

偉達剛剛宣佈推出名為H200的新芯片，該芯片將能夠利用高帶寬內存（HBM3e），更好地處理開發和實施人工智能所需的大型數據集。沃爾夫研究公司分析師克裡斯·卡索在（Chris Caso）一份報告中寫道：“過去，英偉達並未更新過之

MB二級緩存、128GB HBM高帶寬內存，最高功耗600W，最多八卡並聯。本次取消的是次級型號Max 1350，112核心，96GB內存，450W功耗。它下邊還有個Max 1100，56核心，48GB內存，300W功耗，最多四卡並聯。Intel表示，Max 1550原本是針對液冷設計

有72個ARM內核（也有144核的版本），配有專用的NVIDIA H100加速器，因此配備雙2000W電源和超大容量存儲，支持各種連接擴展選項（包括 NVIDIA Bluefield / Connect-X）。這款PC的散熱系統使用的是貓頭鷹風扇，附加組件，可選Nvidia Bluefield-

入BlueField-3 DPU數據處理單元，而每顆GPU都能獲得1.8TB/s的高帶寬。第四代可擴展分層聚合和規約協議(SHARP)技術，可提供14.4TFlops的網絡計算能力，比上代提升4倍。此外，NVIDIA還發佈第六代通用AI超級計算平臺“DGX B200”，包含兩顆I

inaZ.com) 2月27日 消息:三星電子於周二宣佈研發出一款全新高帶寬內存芯片，被譽為行業內“容量最大”產品。這款名為HBM3E12H的芯片據稱“性能和容量均提升超過50%”。三星表示:“行業的AI服務提供商對更高容量的HBM需求日益增

）屬於DRAM（動態隨機存取存儲器）中的一個類別，具有高帶寬、大容量、低延遲的DDR DRAM組合陣列。AI時代，算力可以輕松破T（TOPS，每秒萬億次運算），但存儲器帶寬破T（TB/s，每秒萬億字節帶寬）則異常艱難。在需要高算力又