三星與AMD簽訂價值30億美元的HBM3E 12H供貨協議

達最快將從9月開始大量購買12層HBM3E內存，這些內存將由三星電子獨傢供貨。在GTC2024上，黃仁勛曾在三星電子的12層HBM3E實物產品上留下"黃仁勛認證（JENSENAPPROVED）"的簽名。而SK海力士因部分工程問題，未能推

始，但旗下的HBM已全部售罄。當存儲三巨頭（SK海力士、三星、美光科技）圍繞HBM進行升級、擴產的那一刻，意味著蟄伏十年之久、發展至第六代的HBM終於甩去“成本高昂”的束縛，以強悍性能步入存儲市場，攪動風雲：SK海力

三星2月27日宣佈開發出業界首款12層堆疊HBM3E12H高帶寬存儲芯片，這也是迄今為止容量最高的HBM產品，達36GB，帶寬高達1280GB/s。與8層堆疊HBM3產品相比，這款新品在容量、帶寬方面都提高50%以上，可顯著提高人工智能（AI）訓練、

00億韓元，本月股價漲超10%，達到171900韓元/股的新高。而三星則與SK海力士的強勁表現形成鮮明對比，本月股價略微下跌0.14%，年內跌近7%。外資大幅拋售三星電子，1月份三星曾是最受外資歡迎的股票，到2月份卻跌至第七位，而

**劃重點:**1. 🚀 三星發佈HBM3E12H內存芯片，宣稱性能和容量均提升超過50%。2. 💻 行業AI服務提供商需求增加，新產品滿足高容量需求，為AI時代高容量內存市場技術領先奠定基礎。3. 💰 分析師預計消息將對三星股價產生積極影

英偉達計劃從三星采購高帶寬存儲（HBM）芯片，這是人工智能（AI）芯片的關鍵組件，三星試圖追趕韓國同行SK海力士，後者已開始大規模量產下一代HBM3E芯片。“HBM存儲非常復雜，附加值非常高。我們在HBM上投入大量資金。”英

智能開發中關鍵組件（高帶寬內存）不斷增長的需求。前三星電子公司工程師、現任SK海力士封裝開發負責人LeeKang-Wook表示，這傢總部位於利川的公司今年將在韓國投資超過10億美元，以擴大和改進其芯片制造的最後步驟。該工

三星日前宣佈全球首款36GB超大容量的新一代高帶寬內存HBM3E，而在3月19日凌晨開幕的NVIDIAGTC2024技術大會上，三星將首次進行公開展示。三星HBM3E采用24Gb顆粒、12層堆疊(12H)，從而將單顆容量做到史無前例的36GB，帶寬也提升至1280GB

三星在其最新財報中提供有關其數據中心產品組合的最新信息，確認下一代HBM3E、DDR5和V-NAND將於第二季度推出。這傢韓國巨頭報告說，它正在見證人工智能領域創紀錄的增長，並將在這一領域推出多條新產品線。首先，三星已開

在輝瑞的新冠疫苗和Paxlovid研發成功初期，就和美國政府簽訂供貨協議，但預計到2023年下半年，Paxlovid將不再由美國政府“買單”，而是進入美國醫藥系統，由個人和醫療保險來承擔相應費用。輝瑞在財報中也指出，2023年對於新

三星已宣佈開發出下一代HBM4內存，該內存將於2025年亮相，並具有一些強大的規格和功能。在這傢韓國半導體制造商的一篇博客文章中，三星再次重申其HBM4內存目前正在開發中，並將於2025年亮相。該公司目前的 HBM 產品組合包括

授權協議延長兩年。去年9月，高通宣佈與蘋果達成新的供貨協議，為蘋果在2024年、2025年和2026年推出的iPhone供應驍龍系列5G調制解調器及射頻系統。這次供貨協議也得到延期。值得註意的是，蘋果之所以選擇延長與高通的合作時

有MI300系列芯片快出驚人的35倍。此前有傳聞稱AMD將采用三星的3nm制程技術，蘇姿豐在COMPUTEX現場明確表示，臺積電是AMD的堅實合作夥伴，雙方目前已有多個3nm制程產品合作項目。

擴產計劃取得聯發科、聯詠、瑞昱、奇景、奕力、群聯、三星和高通8傢芯片大廠長期合作承諾，除之前報道的預付訂金之外，這8傢大廠同意包下6年產能，並接受聯電2021-2022年季季漲價，之後相關設備也歸聯電所有。2021年12月，