英偉達計劃從三星采購高帶寬存儲(HBM)芯片,這是人工智能(AI)芯片的關鍵組件,三星試圖追趕韓國同行SK海力士,後者已開始大規模量產下一代HBM3E芯片。“HBM存儲非常復雜,附加值非常高。我們在HBM上投入大量資金。”英偉達聯合創始人兼CEO黃仁勛在加利福尼亞州聖何塞舉行的大會上表示。
黃仁勛表示,英偉達正在對三星的HBM芯片進行資格認證,並將在未來開始使用它們。
HBM已成為人工智能熱潮的重要組成部分,因為與傳統存儲芯片相比,它提供更快的處理速度。
黃仁勛表示:“HBM是一個技術奇跡。”他補充說,HBM還可以提高能效,並且隨著耗電的人工智能芯片變得更加普遍,將幫助世界保持可持續發展。
SK海力士實際上是AI芯片領導者英偉達的HBM3芯片的唯一供應商。雖然沒有透露新HBM3E的客戶名單,但SK海力士高管透露,新芯片將首先供貨英偉達並用於其最新的Blackwell GPU。
三星一直在HBM上投入巨資,以追趕競爭對手。三星於2月宣佈開發出HBM3E 12H,這是業界首款12層堆棧HBM3E DRAM,也是迄今為止容量最高的HBM產品。三星表示,將於今年上半年開始量產該芯片。