據路透社援引消息人士的話說，用於制造人工智能芯片的一項關鍵技術是全球最大的內存制造商韓國三星電子公司落後於本國和美國競爭對手的原因。高帶寬內存（HBM）芯片與華爾街人工智能寵兒英偉達（NVIDIA）公司設計的芯片一樣，都是人工智能革命的重要組成部分，隨著科技和工業部門開始擴展計算和數據處理設施，將人工智能工作負載納入其中，人工智能革命已成為投資者關註的焦點。
路透社的消息來源稱，三星購買的設備將幫助其提高芯片產量，而這往往被證明是三星在全球半導體行業應用處理器領域的致命弱點。
在人工智能競賽初期，即使英偉達公司的股價屢創新高，半導體分析師們也在懷疑該行業是否有足夠的芯片封裝能力來滿足對該公司為人工智能工作負載提供動力的 GPU 的旺盛需求。
這些制約因素似乎也改變存儲芯片行業的發展趨勢，今天的報道援引五位消息人士的話說，三星公司急於在產量方面趕上競爭對手。據該刊物援引分析師的話說，三星的 HBM3 芯片生產良品率僅為 10%至 20%，而其韓國競爭對手 SK Hynix 則高達 70%。良品率是芯片制造的關鍵部分，因為它決定矽晶圓中可用芯片的數量。
消息人士認為，良品率低是三星在贏得英偉達 HBM3 訂單方面落後於其他內存廠商的關鍵原因。據稱，為彌補這一不足，三星正在采購芯片制造商使用的機器和材料，用環氧樹脂填充內存芯片層間的縫隙。三星依靠自己的技術進行 HBM3 封裝，並一直抵制向稱為 MR-MUF（大規模回流模塑填充）的新技術轉移的嘗試。
SK hynix 的 HBM 技術堆疊路線圖
該設備用於半導體制造的後一道工序，即封裝。芯片制造包括在矽片上印刷電路，然後對最終產品進行封裝，使其適合在計算機中使用。SK Hynix 和 Micron 向英偉達出售的 HBM3 芯片與 GPU 協同工作，是任何人工智能系統不可或缺的。
潛在的人工智能需求和現有的行業投資催化今年和 2023 年的半導體行業股票，盡管該行業的消費端受到嚴重過剩的困擾。冠狀病毒大流行後的供需錯配導致英偉達（NVIDIA）和 AMD 等公司訂單過多，隨著市場降溫，過剩的庫存意味著臺灣半導體制造公司（TSMC）等芯片制造商的收入大幅減少。
不過，臺積電的股價今年迄今仍然上漲 42%。在最近一次財報電話會議後，臺積電管理層強調，臺積電在滿足任何人工智能廠商的需求方面都處於有利地位。自 2023 年 6 月以來，在韓國股票市場交易的三星股價下跌 7%。
英特爾 2023 年的年收入將達到 487 億美元，超過三星的 399 億美元，芯片市場的動蕩也撼動全球半導體行業的排名。這使得英特爾成為全球收入最高的半導體公司--如果英偉達首席執行官黃仁勛所設想的萬億美元人工智能數據中心市場得以實現，英偉達的這一桂冠可能會受到挑戰。