隨著對高性能人工智能（AI）芯片的需求急劇增長，組裝各種半導體並測試此類芯片功能的後端工藝技術變得比以往任何時候都更加重要。因此，臺積電、三星電子和SK海力士等領先的合約芯片制造商正全力以赴，推進並確保芯片封裝的先進技術。
Hana Micron是韓國頂尖的後端工藝公司，也是外包半導體組裝和測試（OSAT）公司。
該公司目前正在開發一種2.5D封裝技術，可水平組裝不同類型的人工智能（AI）芯片，如高帶寬內存（HBM）。公司CEO Lee Dong-cheol近日表示：“我們把未來寄托在HBM和其他人工智能芯片的先進2.5D封裝技術上。”
他表示，目前正在開發的芯片封裝技術對於生產人工智能芯片至關重要，如英偉達的H100人工智能加速器。
他還指出，臺積電已經研發英偉達H100的2.5D封裝技術。三星和SK海力士以及一些後端公司也在開發。其公司也已經生產出原型，不過還需要一些時間才能進入全面商業化階段。
封裝——下一個戰場
封裝將芯片置於保護盒中，防止腐蝕，並提供一個接口來組合和連接已生產的芯片。
臺積電、三星和英特爾等領先的代工企業正在激烈競爭先進的封裝技術。
封裝技術可以提高半導體性能，而無需通過超精細加工來縮小納米尺寸，這在技術上具有挑戰性，而且需要更多時間。
隨著ChatGPT等生成式人工智能的發展，對此類技術的需求也在迅速增加，這就需要能夠快速處理大量數據的半導體。
根據咨詢公司Yole Intelligence的預測，全球芯片封裝市場（包括2.5D和更先進的3D封裝）規模將從2022年的443億美元增長到2028年的786億美元。
Hana Micron的越南業務
Hana Micron成立於2001年8月，在韓國、越南和巴西設有生產設施，並在美國、越南和巴西開展海外銷售業務。
它提供封裝服務，處理從芯片封裝到模塊測試的整個過程。該公司的客戶包括三星、SK海力士和恩智浦半導體。
該公司目前正在越南大力拓展業務。
自2016年在北寧省成立公司進軍東南亞市場以來，HanaMicron累計投資高達7000億韓元（約合5.25億美元），目前封裝芯片的月產量已達5000萬片。該公司計劃到2025年將月產量提高到2億個，並預計越南業務的銷售額將很快達到萬億韓元。
存儲芯片封裝占該公司銷售收入的70%，而中央處理器、應用處理器、指紋識別傳感器和汽車芯片等系統芯片的封裝則占其餘部分。
Lee Dong-cheol說：“我們的最終目標是將系統芯片的比例提高到50%，因為它們受市場起伏的影響較小。”
金融研究公司FnGuide的數據顯示，隨著過去幾年存儲市場的放緩，該公司2023年的營業利潤預計為663億韓元，比上一年下降36%。
Lee Dong-cheol表示，鑒於電子產品制造商和人工智能設備制造商對先進芯片的需求不斷增長，預計2024年的業績將有所改善。