根據MarketsandMarkets的最新報告，2024年全球中介層和FOWLP（無基板扇出型封裝）市場的價值預計為356億美元，到2029年預計將達到635億美元；預計在預測期內將以12.3%的復合年增長率增長。人工智能（AI）和高性能計算（HPC）對先進封裝的需求不斷增長，是推動中介層封裝和FOWLP市場發展的主要動力。
通過促進不同芯片元件之間的高效連接，基於中介層的封裝技術能夠提高性能並降低功耗，因此在半導體行業正經歷著強勁的增長。這種技術在實現高帶寬和高性能應用方面的作用越來越大，推動數據中心、5G 基礎設施和新興技術的發展。
在預測期內，按封裝類型劃分的 2.5D 封裝市場中的中介層和 FOWLP 市場份額最高。
2.5D 集成電路封裝市場見證顯著的增長，因為它通過在中間件上堆疊多個芯片實現更高的性能和小型化，促進高性能計算、人工智能和汽車電子產品的發展。這種封裝方式滿足廣泛應用中對提高效率、降低功耗和增加帶寬的需求，因此在各行各業的應用不斷擴大。
在預測期內，用於存儲器件的中介層和 FOWLP 市場將占據較高的市場份額。
數據中心、人工智能和 5G 等應用對大容量、高速存儲器解決方案的需求不斷增長，推動封裝技術的創新，以優化性能和效率，從而推動存儲器件半導體封裝的增長。先進的封裝技術，包括三維堆疊和異構集成，在滿足存儲器件不斷發展的要求、提高其速度、密度和能效方面發揮著至關重要的作用。
在預測期內，北美地區的中介層和 FOWLP 市場將占據第二大份額。
北美地區在中介層和 FOWLP 行業占據第二大份額，這主要歸功於幾個關鍵因素。該地區擁有高度發達的技術環境，半導體封裝行業的主要企業都在此紮根。北美半導體先進封裝行業是推動電子設備創新的重要領域，其特點是采用 3D 封裝和異質集成等尖端技術來提高性能和小型化。它在該地區的技術生態系統中發揮著關鍵作用，促進計算、通信和各種電子應用的進步。
主要參與者
中介層和FOWLP公司包括許多主要的一級和二級廠商，如三星（韓國）、臺積電（臺灣）、SK Hynix（韓國）等，這些企業在北美、歐洲、亞太地區和世界其他地區（RoW）的先進封裝市場占有重要地位。