快科技11月3日消息,據摩根士丹利的最新報告,臺積電正考慮對其3nm制程和CoWoS先進封裝工藝提價,以應對市場需求的激增。
臺積電計劃在2025年實施漲價,預計3nm制程價格將上漲高達5%,而CoWoS封裝價格可能上漲10%至20%。
英偉達、AMD等主流AI芯片廠商大多依賴其3nm制程和CoWoS工藝,隨著AI爆炸性增長,臺積電的生產線明年的部分產能已被預訂,供應鏈瓶頸迫使其擴大產能,這也將導致價格上漲。
有報道稱NVIDIA產能需求占2025年整體CoWoS供應量比重仍達5成,AMD在臺積電CoWoS封裝訂單量將小幅增加。
市場對臺積電CoWoS封裝工藝的需求持續增長,微軟、亞馬遜、谷歌等大廠對CoWoS的需求有增無減。
預估到2025年全球先進封裝市場規模比重將達到51%,首次超越傳統封裝,預計到2028年,先進封裝市場年復合增長率可達10.9%。
臺積電董事長魏哲傢表示,盡管公司今年較2023年全力增加超過2倍的CoWoS先進封裝產能,但仍供不應求,預計2025年CoWoS產能將持續倍增。