NVIDIAAIGPU芯片持續火爆，占領全球絕大部分市場，但是臺積電的芯片和封裝產能卻遭遇瓶頸，NVIDIA於是又找上Intel，後者的IFS代工業務也迎來大客戶。據報道，NVIDIA、Intel之間的代工合作將從2月份開始，規模達每月5000塊晶圓。
如果全部切割成H100芯片，在理想情況下最多能得到30萬顆，可以大大緩解NVIDIA供應緊張的局面。
作為對比，臺積電在2023年年中已經可以每月生產最多8000塊CoWoS晶圓，當時計劃在年底提高到每月1.1萬塊，2024年底繼續提高到每月2萬塊。
NVIDIA旗下的幾乎所有AI芯片，包括A100、A800、A30、H100、H800、GH200，全都依賴臺積電CoWoS-S封裝技術，基於65nm的矽中介層。
與之最接近的就是Intel Foveros 3D封裝，基於22FFL工藝的中介層。
有趣的是，就在日前，Intel宣佈已經在美國新墨西哥州Fab 9工廠實現業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產，其中就包括Foveros封裝。
Intel沒有透露具體的產品，看起來很可能就是NVIDIA GPU。
傢美國半導體上市企業的投資者進行一次閉門會議，包括NVIDIA、蘋果的股東，強力推薦他們使用Intel代工來制造AI芯片。會議內容沒有公開，不過業界人士認為，美國政府對於半導體行業的投資，已經超過過去28年的總和，肯定會
NVIDIA第三季度財務報告顯示收入大幅增長，其中很大一部分來自數據中心AIGPU領域。現在我們終於得到NVIDIA在此期間銷售的“產品數量”的數據。研究公司Omdia深入挖掘NVIDIA在2023年第三季度的業績，獲得的結果也許會讓所有人感
興業務則包括加速計算系統與圖形事業部（AXG）、英特爾代工服務（IFS）和Mobileye。這裡筆者主要介紹英特爾的三大新興業務，以及傳統核心業務DCAI。DCAI在DCAI領域，英特爾曾公佈2022-2024年間即將發佈的下一代英特爾至強產品路
外部共享。Intel CEO帕特·基辛格此前曾表示，希望服務於NVIDIA、高通、谷歌，甚至AMD等客戶，作為世界級的代工廠會對所有客戶一視同仁。熱愛環境：一方面通過技術改進做好節能設計，另一方面註重綠色制造，2023年可再生電力
繼今年2月英特爾在代工大會上宣佈推出為AI時代打造、更具可持續性的系統級代工——英特爾代工（IntelFoundry）、彰顯奪取AI時代芯片制造領導地位的雄心不久，英特爾又祭出新的戰略調整。近日英特爾宣佈一項重大的財務框架
B100控制在700W，和上代H100完全一致，B200則首次達到1000W。NVIDIA宣稱，Blackwell GPU能夠在10萬億參數的大模型上實現AI訓練和實時大語言模型推理。GB200 Grace Blackwell是繼Grace Hopper之後的新一代超級芯片(Superchip)，從單顆GPU＋單顆CPU升
快科技2月11日消息，據媒體報道，Meta第二代自研AI芯片Artemis今年正式投產。據解，新的芯片將被應用於數據中心的推理任務，與英偉達等供應商的GPU一起協同工作。Meta發言人之前表示：我們相信，我們自主開發的加速器將與市
如，在目前最火熱的人工智能市場中，主流的領軍公司非Nvidia莫屬，Intel的存在感並不強，雖然Intel在過去幾年中花很大的手筆去收購相應公司（包括Altera，Movidius，Nervana，Habana），但是人工智能並沒有成為Intel的新增長點，反而
訓練和部署人工智能軟件所需芯片的需求飆升，英偉達（Nvidia）最先進的顯卡在美國電商平臺eBay上的售價已經超過4萬美元。3D遊戲先驅和前Meta首席技術顧問JohnCarmack在推特上註意到英偉達H100處理器的價格。周五至少有8枚H100芯
也是四處奔走，各種花式“拉客”，甚至直言願意為AMD、NVIDIA這樣的友商進行代工。如今，基辛格又在推特上公開向馬斯克喊話，稱一直在想他，邀請他個人參觀Intel的晶圓廠，還希望能公開對話。不過，馬斯克並未開回應，至
和技術分享的活動不同，本次會議隻有一個主題——芯片代工。圖片來源：Intel在半導體產業鏈中，芯片代工是個不折不扣的“重要且枯燥”的環節，但這次活動所展示出的亮點，隨便拎出一項都足以讓人感到驚訝：采用Intel 18A
市場，IDM的發展勢頭和行業影響力似乎越來越弱，而晶圓代工業務模式的行業地位卻在持續提升。從行業龍頭廠商的發展現狀，也可以看出這種發展態勢，眼下，市值最高的兩大半導體企業，一個是英偉達，市值已經超過2萬億
在今年投入高達40億美元（約合人民幣290億元）用於采購NVIDIA芯片。馬斯克在社交媒體上表示，特斯拉今年的人工智能相關支出大約為100億美元，其中約一半將用於內部研發，包括特斯拉自行設計的AI推理計算機和傳感器，以及Do
出一項新的技術標準Ultra Accelerator Link（UALink），直接與NVIDIA的NVLink技術競爭。近日，三星也表現出加入UALink聯盟的濃厚興趣，該公司在三星晶圓代工論壇上表示，加入UALink將有助於三星代工業務的進一步發展，更好地滿足客戶