在英偉達10月份確定擴大下單後，蘋果、超威、博通、邁威爾等重量級客戶近期也開始對臺積電CoWoS先進封裝追單。臺積電為滿足幾大客戶的需求，不得不加快CoWoS先進封裝產能擴充腳步，明年月產能將比原訂倍增目標再增加約20%，達3.5萬片——換言之，臺積電明年的CoWoS月產能將同比增長120%。
人工智能的浪潮也帶動AI服務器需求成長，也帶動英偉達GPU芯片需求，而英偉達的GPU芯片就主要采用CoWoS先進封裝。
CoWoS可以分成“CoW”和“WoS”來看，“CoW（Chip-on-Wafer）”是芯片堆疊；“WoS（Wafer-on-Substrate）”則是將芯片堆疊在基板上。
CoWoS就是把芯片堆疊起來，再封裝於基板上，最終形成2.5D、3D的型態，可以減少芯片的空間，同時還能減少功耗和成本。
隨著芯片元件尺寸越來越接近物理極限，微縮難度也越來越高，目前的半導體產業不僅持續發展先進制程，同時也朝芯片架構著手改進，讓芯片從原先的單層，轉向多層堆疊。
也因如此，先進封裝也成為延續摩爾定律的關鍵推手之一，但CoWoS中的CoW部分過於精密，目前隻能由臺積電制造，所以才會造就大客戶紛紛加大訂單的景象。
