三星已贏得客戶英偉達的2.5D封裝訂單。消息人士稱，該公司的高級封裝（AVP）團隊將向GPU制造商提供中介層和I-Cube（2.5D封裝）服務。而高帶寬存儲（HBM）和GPU晶圓生產將由其他公司負責。
2.5D封裝將CPU、GPU、I/O、HBM等芯片水平放置在中介層上。臺積電將其2.5D封裝技術稱為CoWoS，而三星則將其稱為I-Cube。英偉達的A100和H100就是采用此類封裝技術制造的，英特爾Gaudi也是如此。
三星自去年以來一直致力於為其2.5D封裝服務爭取客戶。三星向客戶提議，將為AVP團隊分配足夠的人員，同時提供自己的中介層晶圓設計。
消息人士稱，三星將為英偉達提供2.5D封裝，其中裝有四個HBM芯片。他們補充說，三星已經擁有放置8個HBM芯片的封裝技術。
同時，為在12英寸晶圓上安裝8個HBM芯片，需要16個中介層，這會降低生產效率。因此，當HBM芯片數量達到8個時，三星為此開發中介層的面板級封裝技術。
英偉達將訂單交給三星，可能是因為其人工智能（AI）芯片的需求增加，這意味著臺積電的CoWoS產能將不足。
該訂單還可能讓三星贏得HBM芯片訂單。
在英偉達10月份確定擴大下單後，蘋果、超威、博通、邁威爾等重量級客戶近期也開始對臺積電CoWoS先進封裝追單。臺積電為滿足幾大客戶的需求，不得不加快CoWoS先進封裝產能擴充腳步，明年月產能將比原訂倍增目標再增加約20%
減少臺積電等現有供應商的工作量。這對三星來說是個好消息，通過與英偉達達成交易，顯然可以看到其內存和 AVP（高級封裝）部門的經營狀況好轉，而且這傢韓國巨頭還能從AMD和特斯拉等公司獲得半導體、封裝和存儲器工藝
據路透社援引消息人士的話說，用於制造人工智能芯片的一項關鍵技術是全球最大的內存制造商韓國三星電子公司落後於本國和美國競爭對手的原因。高帶寬內存（HBM）芯片與華爾街人工智能寵兒英偉達（NVIDIA）公司設計的芯片
藝技術變得比以往任何時候都更加重要。因此，臺積電、三星電子和SK海力士等領先的合約芯片制造商正全力以赴，推進並確保芯片封裝的先進技術。Hana Micron是韓國頂尖的後端工藝公司，也是外包半導體組裝和測試（OSAT）公司
近日業界透露，三星電子從日本人工智能創業公司PreferredNetworks（PFN）獲得生產人工智能加速器等2納米制程人工智能芯片的訂單。據悉，PFN成立於2014年，以其在人工智能深度學習開發領域的專業知識而聞名，並吸引包括豐田、NT
，這與魏哲傢“產能增加一倍”的說法基本吻合。而最新消息，臺積電將在嘉義科學園區設兩座CoWoS先進封裝廠，首廠預計5月動工，2028年量產。良率低、散熱難，HBM“妥協”市場調研機構集邦預估，2024年底HBM產值占整體DRAM比重
星宣佈將其第二代3nm制程工藝的命名改為2nm，並已經將此消息通知客戶和合作夥伴。去年，有報道稱該公司將更改該制程的名稱，現在，得到三星官方的確認。三星稱，該制程將在今年年底前開始批量生產。一位IC設計公司人士
AI芯片特供版“MI309”暫未拿到美國商務部BIS出口許可的消息不脛而走。據稱，AMD效仿英偉達，對原版MI300系列的規格參數做調整以符合去年10月份BIS的管制新規，但卻仍被美國商務部以“性能過強”為由攔下。去年10月的美國商
三星和SK海力士正在"認真"爭奪HBM3的主導地位，因為兩傢公司都看到來自人工智能行業的大量訂單。韓文版ZDNET報道稱，三星和SK海力士目前在為AMD和NVIDIA等全球客戶制造和供應HBM方面處於領先地位。英偉達（N
cchio（2-Stack）GPU平臺的潛力，稱該服務器平臺的性能可達英偉達A100競品的2.5倍。英特爾首席GPU計算架構師HongJiang在演講中指出，PonteVecchio具有三種配置。（via WCCFTech）從單一 OAM、到配備 Xe Links 的 x4 子系統，Ponte Vecchio GPU 不僅
110億美元的特殊貸款支持。在英特爾獲得巨額政府補貼的消息公佈之後，知名投資機構GlobalEquitiesResearch將英特爾未來12個月的目標股價從65美元大幅上調至每股100美元，並表示即使這個看似“天價”目標也可能也偏向保守。截至
四季度，三星就開始率先對其存儲芯片進行漲價。據此前消息顯示，三星在去年四季度對NAND Flash芯片報價上調10%至20%之後，又在今年一季度和二季度再逐季漲價20%，漲價幅度遠超乎業界預期。在漲價的同時，三星還對於NAND Flash
6月7日消息，據外媒報道，ChatGPT等人工智能應用需求的增加，拉升對英偉達H100、A100等高性能GPU的需求，這也促使他們增加在晶圓代工商臺積電訂單，以滿足客戶的需求。英偉達增加在臺積電的訂單，也推升臺積電先進制程工藝
慮到目前具備先進制程的廠商，無外乎臺積電、英特爾、三星電子三傢，且三星電子的在5納米工藝節點後的良率問題至今仍是個謎，英特爾成為芯片設計廠商為數不多的代工可選項。這也是英特爾此時提出“AI芯片系統級代工”