2023年，臺積電隻有一個3nm客戶，那就是蘋果公司，但隨著今年臺積電承接更多客戶，它需要解決生產能力問題，以滿足更多訂單的需求。據一份報告稱，這傢臺灣芯片巨頭打算在2024年將月晶圓產量提高到10萬片，同時專註於提高3納米的產量。
據報道，臺積電計劃在 2024 年將晶圓月產量從 60000 片提高到 100000 片，目標是將 3 納米良品率提高到 80%。
據說臺積電總共收到來自蘋果、高通、聯發科、英偉達、英特爾和高通的大量訂單。雖然 Naver 網站的報道沒有具體說明哪傢客戶獲得的訂單最多，但很可能是蘋果，因為後者需要大量的 A18 芯片，用於 iPhone 16 系列。臺積電可能會加大第二代 3nm 晶圓（也稱"N3E"）的生產。據報道，去年的 N3B 工藝存在良率問題，而且價格對於大多數廠商而言不合適。
此外，據估計，僅 M3、M3 Pro 和 M3 Max 的流片成本，蘋果就為此花費 10 億美元，因此，這傢總部位於加利福尼亞的巨頭必須付出巨額成本，才能成為全球首傢采用臺積電 N3B 節點推出芯片的公司。高昂的價格可能也讓高通（Qualcomm）和聯發科（MediaTek）等公司望而卻步，不願在自己的 SoC 上采用這種尖端工藝，但今年晚些時候，這兩傢公司都將推出自己的首款 3nm 產品：驍龍 8 Gen 4 和 Dimensity 9400。
如果臺積電能夠如願將月產量從 6 萬片提高到 10 萬片，良品率將達到 80%，這將是該公司令人印象深刻的進步。此前，這傢晶圓制造商在上一份財報中表示，去年下半年投入量產的 3nm 芯片訂單已占 2023 年總銷售額的 6%，今年，這一數字有望攀升至 14%-16%。