消息稱三星代工廠正在為高通公司生產2納米原型產品

報道，三星正在向 2 納米工藝大步邁進，討論的主題是為高通公司和三星的 LSI 部門生產原型產品。這是該公司首次被提及正在為其芯片組開發 2 納米原型，這表明一款未命名的 Exynos 可能正處於早期測試階段。此前有消息稱，

產品驍龍8Gen5可能會轉而采用雙代工廠方式，因為據報道高通公司希望向三星及其臺灣半導體競爭對手同時發出訂單，這傢位於聖迭戈的芯片開發商已要求兩傢潛在夥伴公司提供2納米樣品，以便進一步評估。芯片組原型開發需要

近日業界透露，三星電子從日本人工智能創業公司PreferredNetworks（PFN）獲得生產人工智能加速器等2納米制程人工智能芯片的訂單。據悉，PFN成立於2014年，以其在人工智能深度學習開發領域的專業知識而聞名，並吸引包括豐田、NT

為虛假廣告，是在欺騙用戶。報告稱，這個問題最初始於三星。在與臺積電下一個節點的長期競爭中，三星在交付5納米芯片的一年後，宣佈將於2021年底交付生產4納米芯片。如圖1所示，臺積電計劃在5納米和4納米節點之間用兩年

米制程之後，全球半導體代工廠僅剩臺積電（NYSE:TSM）、三星（PINK:SSNLF）和英特爾（NASDAQ:INTC）三傢。而在7納米制程之後，全球范圍內的競爭者就剩下臺積電和三星。其實，在2021年，IBM就發佈全球首顆2納米制程的芯片，根據公

3nm 晶圓所制造的，目前尚不清楚 PFN 是否知道這一更名。高通公司最近還要求三星和臺積電提供其 2nm 樣品，很可能是用於即將推出的驍龍 8 Gen 5，但芯片組制造商有可能正在評估 3nm SoC，而不是 2nm SoC。這位業內官員還表示，之

三星電子於10月3日在美國加州矽谷召開的“三星晶圓代工論壇&SAFE論壇”上，宣佈一個非常激進的五年發展規劃，目標是在2027年實現1.4納米工藝量產，並憑借著先進技術吸引美國芯片買傢。在本次論壇上三星電子高級副

行官帕特·基辛格表示，英特爾將在2025年之前從臺積電和三星代工手中奪回工藝領先地位。英特爾希望在行業代工領域挑戰臺積電和三星代工。合同代工廠從無晶圓廠芯片設計師那裡獲取芯片設計（無晶圓廠意味著他們不擁有制

北京時間8月1日早間消息，據報道，在投資者、分析師和員工發出一系列警告，稱三星正在失去技術優勢之後，三星已開始就芯片業務的競爭力問題安撫市場。三星目前是全球存儲芯片市場的領先者，同時也在采取措施，縮小與

作為三星第一季度財報的一部分，該公司概述其代工部門今年下半年的一些主要計劃。該公司已確認，它仍將如期實現在今年下半年開始量產采用其SF3（3納米級，第二代）技術的芯片的目標。與此同時，三星晶圓代工廠將於6月

電的3納米工藝生產良率高達85%，高於三星。但韓國業內消息人士淡化這份報告，稱這個數字似乎被誇大。他們表示，考慮到臺積電向蘋果提供業界最小芯片的量產和交付時間表，其生產良率最多為50%。按照媒體所說，因為在第

的Kryo CPU效率提高40%，帶來LPDDR5X、UFS 4.0、Wi-Fi 7支持等。高通公司可能采用雙源業務方式，用三星的3納米GAA技術來完成部分芯片訂單高級副總裁兼首席營銷官（CMO）Don Maguire在夏威夷舉行的驍龍峰會上會見記者，並在談到代工夥

在該國再建一座工廠。其他從事3納米芯片的代工廠包括三星電子，該公司於6月開始生產3納米芯片，領先於臺積電。這傢韓國科技巨頭正在其的半導體工廠生產3納米芯片。三星去年表示，它將在2030年前對其邏輯芯片和代工業務

遜和驍龍芯片制造商高通。排在臺積電之後的第二大廠商三星於6月開始制造3納米芯片，並計劃在2024年進行改進設計。與臺灣的競爭對手一樣，該公司希望在2025年開始2納米的大規模生產。10月，三星披露一份路線圖，計劃到2027