新發佈的驍龍8代Gen2完全采用臺積電的高效4納米工藝制造。高通很可能是在性能方面尋求臺灣晶圓制造廠臺積電的優勢技術，之前在三星4納米節點上大規模生產的驍龍8代中，過熱和降頻問題成群結隊出現。對於2023年，一份報告稱，高通的3納米芯片訂單將再次交給臺積電，但三星仍有機會重新加入供應鏈，前提是韓國的代工廠能夠避免之前導致其首先失去驍龍8代Gen1訂單的問題。
高通驍龍8代Gen 2采用4納米工藝，使新的Kryo CPU效率提高40%，帶來LPDDR5X、UFS 4.0、Wi-Fi 7支持等。
高通公司可能采用雙源業務方式，用三星的3納米GAA技術來完成部分芯片訂單
高級副總裁兼首席營銷官（CMO）Don Maguire在夏威夷舉行的驍龍峰會上會見記者，並在談到代工夥伴時向他們介紹高通的未來，The Elec稱。據報道，在談到3納米和2納米等尖端制造工藝時，馬奎爾說，高通正在與三星保持'合作關系'。
馬奎爾還提到，高通公司目前的狀態是需求規模太大，無法依賴單一的芯片制造商供應，改用多晶圓廠的方式將緩解供應問題。此外，采用這種商業做法應該能使公司保持定價的杠桿作用，這也是蘋果等公司遵循的方法。
"高通公司的市場規模太大，不可能采用單一的代工廠來供應。多晶圓廠戰略在供應方面要容易得多，但在價格競爭力和規模方面也有優勢。特別是，多晶圓廠戰略更適合於擴展到智能手機以外的業務領域。"
除單獨比較電源效率時，三星的4納米技術不如臺積電的技術外，這傢韓國制造商的晶圓供應也表現出較低的產量。該公司已轉向3納米GAA工藝，三星聲稱該工藝可降低功耗達45%，並將性能提高23%。然而，它還沒有承接任何智能手機合作夥伴的訂單。
這傢技術巨頭旨在通過第二代3納米GAA制造技術保持這一勢頭，與5納米架構相比，它號稱能能將功耗降低50%，性能提高30%。此前有報道稱，高通將審查三星的3納米GAA樣品，並做出相應的商業決定，假設臺積電在自己的3納米工藝上面臨產量問題，這一合作關系可能在未來實現。
不過目前，臺積電將繼續為高通完成驍龍8 Gen2的訂單.