據電子時報報道，業內人士透露，高通有望成為臺積電N3E工藝的第二個客戶，而聯發科定於今年年底發佈的3nm芯片也可能會采用該工藝。N3E是臺積電目前3納米生產技術的升級版，去年才開始投入使用。據日經亞洲此前報道，蘋果將成為今年第一傢使用臺積電最新工藝芯片的公司，該芯片將部分用於iPhone和Mac中。
消息人士稱，高通已計劃在2023第四季度推出驍龍8 Gen 3作為其下一代旗艦SoC，即將推出的SoC將使用臺積電的N3E工藝制造。此外，高通已經使用臺積電的4nm工藝生產其Snapdragon 8 Gen 2 SoC，該芯片應用於新的三星Galaxy S23旗艦智能手機系列。
消息人士指出，聯發科計劃在2024年開始使用臺積電的3nm制造工藝，預計最早將於12月推出采用N3E工藝制造的解決方案。
消息人士稱，OPPO已經訂購臺積電的4nm工藝芯片，也計劃向代工廠訂購3nm芯片。
不久前，據業內消息人士透露，博通已向臺積電下3nm芯片訂單，與蘋果、高通、聯發科、英偉達和AMD一起排隊等待臺積電的N3和N3E工藝制程。
臺積電方面，據悉，已於2022年12月29日在中國臺灣南部科學園（STSP）的18號晶圓廠新址舉行3nm量產擴產儀式。
在市場需求方面，臺積電董事長劉德音稱，臺積電3nm制程市場需求非常強勁，3nm制程技術量產首年開始，每年帶來的收入都會大於同期的5nm。根據估計，3nm技術量產5年內，將會釋放全世界1.5萬億美元的終端產品價值。