當前全球安卓智能手機廠商所需要的應用處理器，主要是由高通和聯發科供應，智能手機應用處理器的競爭，主要也是在這兩傢廠商之間進行。而隨著代工商推出3nm制程工藝，高通和聯發科智能手機應用處理器的競爭，也就將深入3nm制程工藝所代工的芯片上。
對於高通和聯發科3nm智能手機應用處理器的競爭，市場消息稱在明年下半年就將展開，兩傢公司都將與臺積電簽訂3nm制程工藝的代工協議。
臺積電和三星電子是目前在推進3nm制程工藝量產的兩傢晶圓代工商，三星電子的這一制程工藝，在6月底就已開始初步生產芯片。
雖然高通是三星電子先進制程工藝的主要客戶，但外媒在今年年初的報道中就提到，高通已將明年將推出的3nm應用處理器，交由臺積電代工。知名分析師郭明錤在上周也表示，根據他的調查，臺積電將是高通2023及2024年旗艦5G芯片的獨傢供應商。
臺積電的3nm制程工藝，在量產時間方面將會晚於三星電子，但CEO魏哲傢7月14日在財報分析師電話會議上表示，他們在按計劃推進3nm制程工藝在今年下半年，以可觀的良品率量產，預計在明年上半年就會帶來營收。
就臺積電3nm制程工藝的產能狀況來看，量產初期的產能，大部分將會留給多年的大客戶蘋果，隨著產能的提升，其他客戶才有可能獲得，因而高通和聯發科，可能最快在明年才能獲得臺積電這一制程工藝的產能。