7月12日下午消息，調研機構CINNOResearch發佈今年5月份國內智能手機市場的經營情況，比較特別的是，統計維度按照手機處理器或者說SoC來劃分。總量上，5月國內智能機SoC終端出貨量約1912萬顆，環比有所復蘇，增加8.6%，不過同比下降約19.7%。
品牌方面，聯發科出貨840萬顆SoC芯片高居行業榜首，其中環比增加15%，同比下降約3.3%。
高通出貨650萬顆排在次席，環比增加4.1%，同比下降約16%。
3~5名則分別是蘋果、紫光展銳和海思。可以看到，海思芯片手機當月的出貨已經不足40萬部，同比降幅達到81.5%，排名也跌至谷底。
當然，值得註意的是，按照價格區間劃分的話，4000元以上的高端智能機SoC市場中，蘋果占比約為71.1%，同比增加約8%；2000元內的入門智能機SoC是聯發科的主要市場，5月占比約為70.9%。
展望下半年，機構認為市場處於調整階段，預計不會有根本性回暖局面，SoC市場也會受到相應的影響。
2013年以來最低的一季。品牌方面，iPhone14系列持續熱銷，蘋果出貨1330萬部，憑借20%的份額排在第一位，但同比下滑3%。OPPO（含一加）、vivo列二三位，榮耀、小米則排在四五位。報告稱，TOP5無一幸免，出貨均同比下滑，其中三傢
3月2日消息，據外媒報道，高通和聯發科這兩大無晶圓廠商，是當前向全球智能手機廠商供應處理器的兩大主要廠商，大量向蘋果之外的廠商供應，他們也是智能手機處理器市場上的主要競爭者。但除智能手機處理器，高通和聯
電的這一工藝，有報道稱今年的主要客戶可能隻有蘋果，高通和聯發科這兩大智能手機應用處理器廠商，還未作出明確的決定。消息人士透露，高通和聯發科這兩大廠商，雖然都希望跟隨蘋果的節奏，在旗艦智能手機處理器上采
一代手機處理器也會升級，蘋果這邊是A17，安卓陣營要看高通的驍龍8G3、聯發科的天璣9300系列。驍龍8G3、天璣9300雖然各自目標不同，但是今年它們都會把AI當作重點，天璣9300將會首次支持LLM AI性能，而驍龍8G3也是一樣，AI性能
的報道中就提到，由於智能手機應用處理器銷售不理想，聯發科已削減7nm及6nm制程工藝的晶圓代工訂單。相關媒體是根據產業鏈的消息，報道聯發科削減7nm及6nm制程工藝的訂單的。而從報道來看，聯發科砍單可能會持續一段時間
敵的處境，蘋果、高通、聯發科，哪一個都能在產品層面力壓三星。與 AMD 的繼續合作，可以讓三星得以借鑒桌面級 GPU 上的經驗與技術，包括之前已經支持的光追和可變速率著色等高級圖形技術。同時從全年來看，三星依然是 2
感興趣的可以查看《商用AI PC，開啟新藍海！》手機SoC：高通、蘋果、聯發科。排在第5的高通和第14的聯發科都是手機處理器提供商，排第13位的蘋果設計並使用自己的SoC，例如A系列和M系列芯片，用於iPhone、iPad和Mac產品。不得
提及智能手機處理器，可能大部分人第一反應都是蘋果、高通、三星、聯發科和華為，但其實英特爾也做過手機處理器，並且還推出商用產品。早年間英特爾就出過Arm架構的XScale系列處理器，供當時的智能手機Windows Mobile用。隻
的移動技術如5G、藍牙、Wi-Fi、顯示IC等帶到PC平臺上，和高通驍龍爭高低。副總還稱，作為一項基礎能力，他們會在CPU、GPU上做更大的投資。事實上，如果把Chromebook歸類到PC的話，那麼聯發科實際上已經入局，推出Kompanio 520/528等
為此次訴訟成功，不僅可能改變專利收費模式，更可能對高通構成壓力，高通作為全球最大的手機處理器廠商之一，其專利授權業務的收入占整體營收的相當比例。如果專利收費模式轉向組件側，高通可能面臨更高的專利費支出
久沒有廠商願意使用NVIDIA的GeForce GPU技術，最近有消息稱聯發科有望成為第一個吃螃蟹的。據解，雙方合作將NVIDIA圖形解決方案引入安卓，最早2024年推出，同時還要為Windows on ARM打造新品，用於ARM PC筆記本。兩傢合作的GPU技術不
聯發科占比約為42.1%，同比增加約7個百分點，位於第一；高通占比約為35.3%，同比增加約2個百分點，位於第二；蘋果占比約為16.3%，同比增加約2個百分點，位於第三。在前五大品牌中，僅華為海思市場占比同比下滑。CINNO Research
前全球安卓智能手機廠商所需要的應用處理器，主要是由高通和聯發科供應，智能手機應用處理器的競爭，主要也是在這兩傢廠商之間進行。而隨著代工商推出3nm制程工藝，高通和聯發科智能手機應用處理器的競爭，也就將深入
發科以39%的市場份額排名第一。在手機SoC芯片收入方面，高通則以44%的市場份額位居第一。華為海思的出貨量份額已低至0.4%。高端智能手機AP出貨及銷售額逆勢增長從出貨量來看，2022年二季度，受全球通貨膨脹、中國大陸疫情