在智能手機、PC等電子產品需求放緩、整體銷量下滑的大背景下，處理器、存儲芯片等關鍵零部件的供應，也受到影響。相關媒體在最新的報道中就提到，由於智能手機應用處理器銷售不理想，聯發科已削減7nm及6nm制程工藝的晶圓代工訂單。
相關媒體是根據產業鏈的消息，報道聯發科削減7nm及6nm制程工藝的訂單的。而從報道來看，聯發科砍單可能會持續一段時間，報道中提到的是可能會持續到明年上半年。
聯發科若削減訂單並持續一段時間，也就意味著在他們看來，智能手機應用處理器銷售不理想的狀況還將持續一段時間，他們的業績也大概率會受到影響。
值得註意的是，從聯發科在官網所公佈的產品消息來看，他們削減的7nm及6nm訂單，並不會影響天璣9000和天璣8000這兩款面向旗艦和高端智能手機的處理器，前者采用的4nm制程工藝，後者則是5nm制程工藝。
聯發科目前采用7nm及6nm制程工藝的，主要是天璣1000、天璣900、天璣800及天璣700系列，其中天璣1000系列中的天璣1300、天1200、天璣1100和天璣1050，均是采用6nm制程工藝。
據業內消息人士透露，英特爾和聯發科昨（25）日宣佈建立戰略合作夥伴關系，附加條件是英特爾需引進自身的Wi-Fi6芯片技術，以增強聯發科在該領域的業務。消息人士稱，雙方合作的條件之一是英特爾須加入IC設計公司瑞昱，
快科技5月27日消息，AMD及NVIDIA是當前兩大高性能GPU供應商，在PC、筆記本及數據中心市場所向披靡，但在低功耗的手機市場上存在感不強，AMD這兩年才跟三星合作進入手機GPU市場。不過三星使用AMD RDNA架構的Exynos處理器實際表現
時刻，隻不過今年沒見到廠商大肆宣傳手機如何秒售罄的消息，前幾天年輕人換不動手機瞭的話題還上瞭熱搜，手機市場的慘淡情況可見一斑。銷量上不去，今年手機廠商的日子也就難瞭，來自臺灣產業鏈的消息稱，手機廠商庫
7月12日下午消息，調研機構CINNOResearch發佈今年5月份國內智能手機市場的經營情況，比較特別的是，統計維度按照手機處理器或者說SoC來劃分。總量上，5月國內智能機SoC終端出貨量約1912萬顆，環比有所復蘇，增加8.6%，不過同比
這兩大智能手機應用處理器廠商，還未作出明確的決定。消息人士透露，高通和聯發科這兩大廠商，雖然都希望跟隨蘋果的節奏，在旗艦智能手機處理器上采用3nm制程工藝，但他們尚未就今年加入3nm陣營作出明確的決定。消息人
。對於高通和聯發科3nm智能手機應用處理器的競爭，市場消息稱在明年下半年就將展開，兩傢公司都將與臺積電簽訂3nm制程工藝的代工協議。臺積電和三星電子是目前在推進3nm制程工藝量產的兩傢晶圓代工商，三星電子的這一制
的代工廠。前25名中中國有4傢，分別是臺積電（第1）、聯發科（第14）、聯電（第22）和中芯國際（第24），三傢位於中國臺灣。日本有3傢，分別是索尼（第17）、瑞薩（第18）和鎧俠（第23）。韓國主要是三星（第3）和SK海力士
英特爾已與臺灣地區的智能手機芯片設計商聯發科簽約，成為其努力奪回芯片制造領導地位並最終恢復美國處理器制造實力的主要盟友。周一透露的這一合作關系對建立英特爾代工服務非常重要，該服務旨在通過為其他公司制造
快科技12月11日消息，據媒體報道，聯發科已拿下全球平板龍頭美系品牌、英特爾筆電平臺、各大手機廠商Wi-Fi 7芯片大單，這也將打破博通長期壟斷Wi-Fi芯片市場局面。報道稱，在進入Wi-Fi 6之後聯發科開始奮起追趕，並力圖在Wi-F
3月2日消息，據外媒報道，高通和聯發科這兩大無晶圓廠商，是當前向全球智能手機廠商供應處理器的兩大主要廠商，大量向蘋果之外的廠商供應，他們也是智能手機處理器市場上的主要競爭者。但除智能手機處理器，高通和聯
、能效比上一代的 28nm 大幅提升。不僅如此，業界還傳出消息稱，LG 正在與英特爾合作打造另一版本 NUCLUN 2，基於 14nm FinFET 制程工藝進行開發——那時英特爾的 14nm 還是褒義詞，絲毫不輸三星、臺積電的 12nm，基本是業界最先進
銳減，收益受到影響。郭明錤表示，自己從上遊打聽到的消息跟穩懋一樣，Android手機廠商依然在砍單，而MOSFET、充電器、相機等相關物料供應商都受到很大的沖擊，而這樣的情況可能最少也持續到今年Q4。在這之前，郭明錤就曾
9月23日消息，根據市場調研機構CounterpointResearch發佈的最新報告顯示，2022年二季度，在全球智能手機AP（應用處理器）出貨量方面，聯發科以39%的市場份額排名第一。在手機SoC芯片收入方面，高通則以44%的市場份額位居第一。華
原廠已各自采取措施，拒絕對芯片降價。據臺灣電子時報消息，美光日前已正式向經銷商發出通知稱，自5月起，DRAM及NAND Flash將不再接受低於現階段行情的詢價；三星此前也已通知經銷代理商，將不再以低於當前價格出售DRAM芯