打破博通長期壟斷！聯發科獲各大手機廠商Wi-Fi 7訂單

聯發科技（MediaTek）推出的Dimensity（天璣）9300令競爭對手大吃一驚，它采用新的CPU集群和GPU組合，超越頂級競爭對手。摩根士丹利（MorganStanley）分析師指出，隨著這傢臺灣公司的芯片組訂單不斷增加，最新的SoC是目前市場上功

3月2日消息，據外媒報道，高通和聯發科這兩大無晶圓廠商，是當前向全球智能手機廠商供應處理器的兩大主要廠商，大量向蘋果之外的廠商供應，他們也是智能手機處理器市場上的主要競爭者。但除智能手機處理器，高通和聯

求封測廠商配合調整。由於聯發科的芯片訂單簽訂的多是長期合約，因此無法直接砍單，特別是臺積電的產能依然緊張，因此聯發科現在是要求臺積電之外的晶圓廠先降低投片量，延後封測，其中舊產品封測暫停，新產品雖然維

7.9 億美元，總金額超過 100 億美元。除此之外，聯發科、博通、高通與英特爾也都是臺積電的長約客戶。據臺灣經濟日報年初透露，蘋果、高通等數十傢巨頭為保證貨源，紛紛支付巨額預付款，總計或將達到1500億新臺幣（約346.5

對上遊芯片廠商需求勢必造成抑制作用。日前有消息稱，聯發科最近已經下修瞭Q3季度的芯片訂單量，不僅砍單，而且新處理器的投放速度也放緩瞭。對於這一傳聞，聯發科方面的態度是不予置評，並重申瞭看好Q2季度及全年運

聯發科（MediaTek）將於今年晚些時候推出Dimensity9400（天璣9400），向高通再次發起挑戰。不過，即使聯發科獲得多傢Android手機制造商的訂單，這傢臺灣公司暫時還是未能得到三星的青睞，但現在事情正在起變化。根據最新的傳言

率是10Gbps，當下已經公佈的Wi-Fi 7解決方案（包括高通、博通、聯發科等），速率普遍都超過30Gbps，Intel這邊最終肯定也不會落後。Intel預覽的Wi-Fi 7技術並沒有什麼不同，作為Wi-Fi 6的取代者，新支持4096-QAM調制、320MHz頻寬、MRU/MLO

持下一代無線互聯網技術的手機將很快發佈，它們將采用聯發科的芯片組。聯發科最新的高端芯片Dimensity9200，可能將為中國廠商的一些頂級手機提供支持。該芯片承諾比它的前輩Dimensity 9000有一些進步，比如在Geekbench 5.0測試中

電流的問題在於效率較低，發熱量較大，優點在於高通QC聯發科PE都是通用協議，因此兼容性相對較好。而如今，隨著技術的發展，電流電壓二選一的時代已經一去不復返，“小孩子才做選擇，成熟的‘我‘當然是全都要”，在

要。幾年前，小米就推出澎湃S1，後來雖然因多次流片，長期沒有更新手機SoC，但還是堅持自研芯片，隻是功能弱一些，主要用於充電管理、拍照等方面。OPPO、vivo等廠商，同樣致力於芯片開發，推出用於拍照的NPU、ISP芯片。對

據業內消息人士透露，英特爾和聯發科昨（25）日宣佈建立戰略合作夥伴關系，附加條件是英特爾需引進自身的Wi-Fi6芯片技術，以增強聯發科在該領域的業務。消息人士稱，雙方合作的條件之一是英特爾須加入IC設計公司瑞昱，

仍然有7傢實現增長，分別是上文提到的英偉達（102%）、博通（12%）、英飛凌（10%）、意法半導體（7%）、恩智浦（1%）、索尼（12%）、微芯科技（7%）。這些廠商很大程度上受益於汽車應用的高需求，根據TechInsights的研究，2023年

聯發科技（MediaTek）是最早采用Wi-Fi7技術的廠商之一，該公司今天推出新的Filogic860和Filogic360解決方案，從而擁有業界最全面的Wi-Fi7產品組合。這些第二代新產品旨在進一步擴展聯發科技的尖端產品平臺，在實現最高性能和始終

更是緊急向臺積電下達大量訂單。這樣一來，AMD、高通、博通、索尼這些同樣都是大客戶的，會不會也不答應臺積電的漲價計劃？