蘋果拒絕臺積電漲價 NVIDIA與聯發科計劃跟進

行業大哥蘋果面對臺積電的漲價，顯然也是沒法接受，畢竟iPhone銷量下滑。據博主的爆料稱，由於iPhone銷量不好啊，導致蘋果拒絕臺積電的漲價。在蘋果看來，新制程、新工藝的費用都是自己來付的，而iPhone銷量不如預期，還要

據業內人士手機晶片達人爆料，蘋果已經正式拒絕臺積電2023年的漲價要求，看起來蘋果比臺積電更強勢。蘋果在臺積電投大量產品，包括4nmA16處理器、5nmA15/M1/M2等，蘋果明確拒絕臺積電，是一場關於供應鏈主導權的暗戰。我們

的升級版，去年才開始投入使用。據日經亞洲此前報道，蘋果將成為今年第一傢使用臺積電最新工藝芯片的公司，該芯片將部分用於iPhone和Mac中。消息人士稱，高通已計劃在2023第四季度推出驍龍8 Gen 3作為其下一代旗艦SoC，即將

工廠的最大客戶是英特爾的直接競爭對手，如AMD、NVIDIA、蘋果和高通，他們很可能對依賴英特爾感到不安。Thakur說，作為IFS的"錨"，聯發科正在幫助英特爾學習如何建立業務，以便與三星和臺積電競爭。例如，該公司不再

度的的出貨目標已砍30–35%除聯發科外，據Digitimes報道，蘋果、AMD、以及英偉達也罕見下調臺積電的訂單量。據透露，蘋果下調規模未知，但iPhone新機首批出貨量減少一成，此前預計iPhone 14 系列首批出貨量約 9000 萬部；AMD削減第

圈近日傳出，臺積電原訂明年漲價6%的計劃，遭最大客戶蘋果拒絕，另一大客戶英偉達也伺機要求相同待遇，牽動臺積電明年基本面走勢。臺積電昨（27）日不評論報價議題。蘋果占臺積電營收比重高達25%以上，大客戶要求報價

oreThanMoore報道，繼2019年將與手機相關的5G基帶業務出售給蘋果之後，近期Intel又計劃將與筆記本電腦業務相關的5G基帶技術轉讓給兩傢中國企業——聯發科和廣和通，交易預計在5月底前完成，Intel將在7月底前徹底退出5G基帶市場

來制造其邊緣設備芯片。目前聯發科技的訂單合作主要在臺積電、聯電。消息人士稱，聯發科向臺積電下達7nm和7nm以下的芯片訂單，與聯電簽訂28nm芯片訂單。消息人士指出，聯發科給與英特爾的訂單可能不如與其他代工合作夥

在全球半導體代工市場上，主流的選擇是臺積電、三星、聯電、中芯國際等公司，Intel在這各領域份額很低，但前幾天他們與聯發科達成合作，聯發科將首發定制的Intel16工藝，這次合作震動行業。根據聯發科與Intel合作的細節，I

科合作的可能性較大。原因是高通的驍龍8 Gen 4處理器因臺積電3nm工藝供不應求而價格上漲25%，可能超過250美元。相比之下，聯發科的產品價格較低。考慮到以上情況，在雙重壓力之下，即 Exynos 2500 芯片良率不足和高通處理器價

蘋果公司目前采用臺積電的3nm工藝制造其幾款芯片，並且可能會在幾代iPhone中堅持使用這種制造工藝。根據最新報道，iPhone17將不會是首款采用尖端2納米節點制造的A系列SoC的產品。這意味著預計在2025年推出的A19Pro將維持使用3納

面臨一些工具問題。若不能有效解決，將無法滿足下半年蘋果的需求。更糟糕的是，業內人士爆料，包括NVIDIA、AMD、高通和聯發科在內的TOP大客戶，均推遲采用3nm的計劃，NVIDIA的代號Blackwell的RTX 50系列以及專業級圖形GPU甚至要等

第一代的N3工藝良率不足50%，而且投片量也非常少，隻有蘋果一傢客戶。但是3nm真正的麻煩在於成本太貴，3nm代工價格突破2萬美元/片晶圓，也就是14萬元左右才能加工一片12英寸晶圓，生產數百顆芯片。這樣的價格也難怪臺積電3

內人士對觀察者網指出，這輪行業周期波動會給英特爾、臺積電、三星等半導體巨頭帶來困難。過去兩年的全球芯片短缺，疊加某些國傢的“逆全球化”政策，導致這些半導體巨頭或主動或被動地宣佈擴產計劃，甚至要把生產基