在全球半導體代工市場上，主流的選擇是臺積電、三星、聯電、中芯國際等公司，Intel在這各領域份額很低，但前幾天他們與聯發科達成合作，聯發科將首發定制的Intel16工藝，這次合作震動行業。
根據聯發科與Intel合作的細節，Intel還為聯發科專門開發出全新的“Intel 16”工藝，也就是Intel 16nm，基於22nm FFL改進而來，這是一款非常成熟的工藝。
聯發科的16nm芯片預計會在2023年初開始量產，之前雙方沒有公佈Intel 16工藝具體代工什麼產品，今天的財報會上聯發科CEO蔡力行確認一些細節，稱數字電視及成熟制程的WiFi芯片會交給Intel代工。
考慮到這兩類芯片不需要最先進的工藝，Intel 16工藝已經可以滿足需求，這個結果不讓人意外。
此外，聯發科CEO蔡力行也安撫一下臺積電，在先進工藝制程上會繼續維持與臺積電的緊密合作關系。
不過此前的消息顯示，Intel的先進工藝，如Intel 3明年也會量產，聯發科也會用上這一代工藝，這就是Intel真的跟臺積電搶生意。
sights的分析中得出結論："中國的中芯國際正在用代工工藝在公開市場上提供商業化的芯片，這比任何美國或歐洲公司都要先進。"喬·拜登總統是CHIPS法案的堅定支持者，但盡管有兩黨的支持和芯片行業的激烈遊說，國會
市場，今天聯發科就宣佈跟Intel達成合作，用上後者的16nm工藝來代工部分芯片。考慮到是臺積電的主要客戶之一，此舉被視為聯發科也尋找備胎，要將代工訂單轉移到別的公司，業界預期臺積電會是受影響最大的。臺積電公司今
聯發科之前主要依賴臺積電，去年宣佈采用Intel的Intel 16工藝，這是Intel為聯發科專門開發出全新的Intel 16”工藝，基於22nm FFL改進而來，這是一款非常成熟的工藝。
司CEO及總經理，塔塔集團董事長表示Thakur在半導體生態、工藝技術、並購、產品開發等方面擁有深厚的專業知識，在他的帶領下，塔塔將在全球半導體及精密制造領域占據應有的地位。Thakur在過去5年中一直擔任Intel IFS晶圓代工
的領先優勢，英特爾還公佈未來幾年將要推出的5個制程工藝發展階段，包括10納米、7納米、4納米、3納米和20A。基辛格曾表示：“我已經設定一個目標，在2030年之前成為該市場的第二大玩傢。在此期間，代工將成為英特爾的一
自研的5G基帶芯片研發代號為“lbiza”，將基於臺積電4nm工藝，但僅支持Sub-6GHz，配套射頻芯片則是采基於臺積電7nm工藝，預計將會在2024年推出。有傳聞顯示，出於穩妥考慮，蘋果可能會率先在iPhone SE 4采用自研5G基帶芯片，看市
產，產品會在明年開始出貨，本來Intel會跟蘋果一起成為首發客戶，然而最近的傳聞幾乎證實Intel的3nm訂單幾乎全都取消，14代酷睿的GPU單元趕不上3nm工藝。隨著Intel的退出，首發3nm的隻有蘋果一傢，今年的iPhone14系列的A16芯片也
ntel 4和Intel 3，其中Intel 4由下半年的Meteor Lake（14代酷睿）首發，全面引入EUV極紫外光刻和新的封裝技術，Intel 3則主要服務企業級計算產品。至於20A的看點則是首發RibbonFET晶體管和PowerVia背面供電技術，每瓦性能提升15%。
的強勁需求。此外，臺積電還計劃將於2025年開始量產GAA工藝的2納米芯片。聯電：終端需求疲軟，汽車芯片成長強勁聯電公佈2023年第一季營運報告，綜合營收542億元新臺幣，環比下滑20.1%，同比下降14.5%。聯電總經理王石表示：
移動端的A17處理器。至於其他半導體公司，Intel已經退出首發3nm工藝的爭奪，明年的14代酷睿的GPU模塊用的還是臺積電5nm工藝。AMD今年及明年的產品不是5nm工藝就是改良版的4nm工藝，3nm Zen5雖然在路上，但2023年上市是不可能的。NV
和數據中心解決方案提供商”那裡獲得訂單，將采用Intel3工藝制造芯片。不過暫時英特爾沒有透露這位客戶的名字，以及具體代工的產品。英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）表示，非常高興該供應商能夠成為Intel 3工藝的客戶
的典型企業，一個設計，一個生產，而且都聚焦先進制程工藝，珠聯璧合，成為當下半導體行業最搶眼的存在。相比之下，老牌的IDM企業，並穩定在各自領域內排名前三的企業，有兩大代表，一個是英特爾，一個是德州儀器（TI
術先進程度上確實被三星領先一次。然而三星贏面子，但首發的3nm工藝依然很尷尬——三星沒有什麼客戶使用，目前唯一可以確定的客戶是一傢中國礦機芯片廠商PanSemi（上海磐矽半導體技術有限公司）。前幾天韓國媒體稱三星
體采訪中，IntelCEOPatGelsinger證實他們會采用臺積電的先進工藝生產即將推出的ArrowLake和LunarLake處理器，其實現在的MeteorLake上的四個模塊除計算模塊是用Intel4工藝外，其他三個都是臺積電造的，其中SOC和IO模塊采用臺積電6nm工藝，G