前Intel芯片代工一把手擔任塔塔電子CEO

快科技10月1日消息，負責iPhone零件生產的印度塔塔電子工廠在經歷一場火災之後，宣佈將無限期停產，員工集體遣返回傢。塔塔電子位於印度南部的泰米爾納德，屬於價值1650億美元的印度巨頭塔塔集團，業務廣泛，從鹽業到軟

組到CCG客戶端事業部、DCAI數據中心與人工智能事業部，一把手Raja Koduri都被解職去重新負責技術，引發對Intel Arc顯卡未來的擔憂。基辛格表示，通過這一系列措施，已經節省超過15億美元。

據媒體報道，蘋果iPhone代工制造商之一緯創將在4月底前完成向塔塔集團出售其在印度的iPhone制造工廠的交易。據悉，緯創是蘋果公司在印度的最大供應商之一，其工廠位於印度南部的卡納塔克邦，從2017年開始在印度組裝iPhone。

從去年來，消費電子市場一片萎靡，芯片供需出現逆轉，從“搶芯片”變成“去庫存”，芯片行業“寒氣逼人”。進入2023年，芯片行業寒冬還在繼續，行業整體仍處於下行觸底階段。根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)預測，2023

於俄勒岡州的廠區時，半導體行業開始討論未來英特爾在芯片工藝制程上趕超臺積電的可能。然而，英特爾向世界表露遠不止於此的野心。北京時間2月22日凌晨，英特爾召開首屆Intel Foundry Direct Connect大會，與以往側重產品展示

一個是英特爾，一個是德州儀器（TI），一個做數字邏輯芯片，一個做模擬芯片，這兩傢都是各自領域的龍頭。但它們最近今幾年的日子似乎都不太好過，特別是德州儀器，無論是市值，還是營收、利潤，或是業務拓展能力，與

程”。隨著前端工藝的電路小型化工作已達到極限，各大芯片制造商勢必在各種先進封裝工藝上展開更激烈的競爭。目前包括 Intel 和 TSMC 在內的半導體巨頭，都在該領域大舉投資 —— 尤其是“3D 封裝”和“小芯片”技術。由市

22nm FFL改進而來，這是一款非常成熟的工藝。聯發科的16nm芯片預計會在2023年初開始量產，之前雙方沒有公佈Intel 16工藝具體代工什麼產品，今天的財報會上聯發科CEO蔡力行確認一些細節，稱數字電視及成熟制程的WiFi芯片會交給In

上最大規模的轉型，推出IDM2.0戰略，不僅要保住自己的x86芯片制造業務，同時還要重新殺入晶圓代工行業，跟三星、臺積電搶市場。為此Intel成立新的IFS晶圓代工部門，已經服務部分客戶，這兩天Intel CEO基辛格又宣佈新的代工模

娜雷蒙多抱怨，認為美國半導體企業過於依賴臺積電代工芯片。之後，雷蒙多與多傢美國半導體上市企業的投資者進行一次閉門會議，包括NVIDIA、蘋果的股東，強力推薦他們使用Intel代工來制造AI芯片。會議內容沒有公開，不過

設新的封測工廠。Intel這座工廠也是美國通過528億美元的芯片補貼法案之後本土新建的大型半導體芯片廠，為此美國總統也出席開工儀式，還有俄亥俄州州長等地方部門高官。Intel的芯片制造基地將有2座晶圓廠組成，最多可容納8

前工序的工廠。古吉拉特邦是印度總理莫迪的傢鄉，他在擔任該邦領導人時就致力於產業招商，不斷推進基礎設施建設。在古吉拉特邦薩納恩德（Sanand），當地企業CG Power and Industrial Solutions將與瑞薩等合作，運營半導體的後工序

對供應鏈的擾亂、半導體市場的周期逆轉，正逐步體現在芯片巨頭的業績中。在公佈一份讓市場、股東乃至自己都失望的財報後，美國CPU巨頭英特爾上周五（7月29日）盤中暴跌逾11%，創下2021年10月以來最大的盤中跌幅，收盤跌幅

在“PPAC四要素”(性能、功耗、面積和成本)上表現優秀的芯片，基於Intel的系統級芯片(SoC)能力，它還可以提供從工廠網絡到軟件的全棧式優化，幫助客戶在整個系統層面進行創新。制程工藝方面，Intel代工將一方面繼續推進“四