BusinessKorea報道稱：三星電子於6月中旬規劃組建一個由DS事業部CEO（KyungKye-hyun）直管的半導體封裝事業部（TF），旨在加強和封裝領域的大型代工客戶的合作。據悉，TF團隊由DS部門的測試與系統封裝（TSP）工程師、半導體研發中心成員、以及內存和代工部門的人員組成。
資料圖（來自：Samsung Newsroom）
Kyung Kye-hyun 的最新決策，表明三星希望 TF 團隊能夠提出先進的封裝解決方案，以加強與廣大代工客戶合作的決心。
所謂封裝，特指在晶圓完工後，將之切割並進行佈線 —— 業內將之稱作“後端流程”。
隨著前端工藝的電路小型化工作已達到極限，各大芯片制造商勢必在各種先進封裝工藝上展開更激烈的競爭。
目前包括 Intel 和 TSMC 在內的半導體巨頭，都在該領域大舉投資 —— 尤其是“3D 封裝”和“小芯片”技術。
由市場研究公司 Yole Development 分享的數據可知，英特爾 / 臺積電兩傢分別占全球 2022 年度先進封裝投資的 32% 和 27% —— 其次是 ASE 和三星電子。
早在 2018 年，英特爾就已經推出名為 Foveros 的 3D 封裝品牌，並宣佈將這項技術運用到各種新產品中。
此外這傢芯片巨頭設計一種多 Tile 封裝工藝，並於 2020 年發佈 Lakefield 芯片（也有用到三星品牌的筆記本電腦上）。
至於臺積電，其最近也決定用類似技術生產大客戶 AMD 的最新產品，且 Intel 與 TSMC 都對在日本設立一個 3D 封裝研究中心這件事持相當積極的態度（6 月 24 日開始運營）。
當然三星也沒有落後太多，比如 2020 年的時候，這傢韓國電子巨頭推出名為“X-Cube”的 3D 堆疊技術。
最後，三星電子晶圓代工事業部總裁 Choi Si-young 曾在去年六月舉辦的 Hot Chips 2021 大會上表示，該公司正在開發所謂的“3.5D”封裝工藝。