鈦媒體註：9月21日下午，三星集團、三星電子副會長李在鎔會見媒體時表示，軟銀集團CEO孫正義將於下月訪問首爾，預計雙方會在英國半導體設計公司Arm方面形成戰略性同盟（StrategicAlliance），也可能會討論並購Arm等事項，如果參與收購Arm，有望成為今年芯片產業最大的並購案。這一消息引發整個半導體行業熱議。
過去43年，三星電子持續發力半導體技術創新，在先進代工方面，如今已經成為與臺積電抗衡的一股新力量。
鈦媒體App通過獨傢深入采訪三星電子的半導體事業暨設備解決方案部門，試圖探尋5年向中國投資200多億美元，同時還宣佈斥資2000億美元在美國新建11傢芯片廠，三星電子這傢公司如何在中美芯片競爭下尋找平衡、雙贏以及“共同點”。
2022年9月7日，距離韓國首爾70多公裡的京畿道最南端，三星電子（005930.KS) 正式啟動世界最大規模的半導體生產基地——平澤園區3號線 (P3）設施，這裡生產著14nm DRAM和超高容量V NAND芯片、5nm以下最先進工藝的半導體產品。
同日，媒體記者們還首次看到5年前啟動的三星平澤1號生產線內部情況。
進入園區，裝有芯片的自動運輸設備（OHT）以每分鐘300米的速度在頭頂不停地移動，從材料投入到清洗、蒸鍍等，所有工程都是100%自動化的。
三星電子DS（半導體事業暨設備解決方案）事業部負責人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）7日接受媒體采訪時表示，通過大規模投資先進技術及運營P3設施，將進一步鞏固三星在Nand Flash市場的主導地位，意義重大。
實際上，作為韓國市值第一、全球唯二具備3nm芯片制造能力的科技巨頭，三星電子近期在芯片半導體領域動作頻頻。
此前7月，三星電子宣佈基於GAAFET（全環繞柵極晶體管）技術的3nm芯片實現量產，用於高性能計算、移動SoC等領域；8月19日，三星電子副會長李在鎔（Jay Y. Lee）出席在韓國器興園區的次世代半導體研發中心破土動工儀式。三星電子計劃到2028年將投資約20萬億韓元，用於建設尖端半導體研發園區。
三星電子正以迅猛速度，全面發力先進制程的芯片半導體。而目前，該公司已成為全球存儲芯片領域、全球半導體產品銷售領域毋庸置疑的 No.1。
回顧過去84年，三星集團從一傢以農食品銷售為核心的“三星商會”，逐步成長為涵蓋電子、生物醫藥、物產等16傢上市子公司的萬億級行業巨頭，產品深入到韓國人的日常生活當中。
然而，經歷半個多世紀的三星，穿越多個產業周期，仍面臨諸多挑戰。包括1997年和2008年兩次金融危機，先進芯片半導體技術瓶頸，當下的新冠疫情、高通脹加息壓力以及消費級芯片銷量下滑等。正如慶桂顯所講，“世界變化如此之快。”
最終，三星都挺到今天，大規模投入技術研發，持續實現科技創新：三星通過變革性的想法和技術激發世界，創造未來
接下來，三星電子將把更多資金投入到芯片半導體領域，其中包括晶圓代工業務。根據2019年公佈的“半導體願景2030”發展藍圖，三星電子計劃十年內投資共計133兆韓元（約合1157億美元），誓言到2030年成為系統半導體產業領頭羊，即全球第一大非記憶半導體公司。
對於中國市場，三星一直是重要的參與者。
三星DS部門對鈦媒體App獨傢透露，作為最早進入中國的海外企業，截至2021年，三星累計在華投資超500億美元，其中，近5年的新增投資就達200多億美元，80%集中在半導體、新能源動力電池等高新技術產業。即使在新冠疫情期間，三星在中國依然保持著每年四、五十億美元的穩定投資。
十年前，三星半導體入駐陜西西安，建立全球重要的半導體生產基地，也是陜西最大的外商投資項目。三星西安廠產能目前已占到世界NAND閃存產能的10%以上。
那麼，三星半導體未來將如何謀劃佈局，在這場全球先進芯片競賽中重振巔峰？中國半導體市場將在其中扮演怎樣角色？
8月下旬，鈦媒體App獨傢專訪三星DS事業部，試圖揭秘這傢全球科技巨頭的未來“芯”局。
下一盤大棋
"如果進軍半導體業務失敗，三星集團將會失去半壁江山。但我認為隻有三星才能進行這場冒險。"已故三星集團創始人李秉喆，在1985年接受一傢媒體采訪時如是說。
而在此之前的1983年，李秉喆發表進軍半導體業務的“東京宣言”。他強調，雖然這是風險極高的艱巨挑戰，但以"必須是三星"的企業傢精神開始新事業。
實際上，回顧過去半個多世紀，三星一直在強周期的芯片半導體領域下著“大棋”。
芯片半導體能夠成為三星電子的支柱業務之一，與韓國本土對於半導體產業的重視程度密切相關。
1975年，韓國政府公佈“六年計劃”，扶持本土半導體產業發展。
1979年12月，三星在韓國水原成立研發中心，並於1980年4月啟用。水原研發中心發展後，幫助三星進一步涉足電子、半導體、高分子化學、基因工程、光通訊等領域。和航空航天，以及從納米技術到先進網絡架構的各種新的技術創新領域。
1983年，三星在京畿道建廠進入半導體領域。隨後1983-1987年全球半導體業進入低潮期，三星加大逆周期投資力度，追逐技術創新，不斷發展壯大。
1992年，世界上第一個64Mb DRAM存儲器誕生於三星電子器興園區。
三星電子研發的全球第一款64Mb DRAM芯片
DRAM當時被譽為“電子產業的大米”，屬於尖端技術產品。而三星電子將64Mb DRAM實現量產，標志著三星半導體領導地位的開始。1993年起，三星實現存儲器半導體領域第一。
2002年起，三星電子坐穩全球NAND閃存市場占有率第一，並在過去20年來持續領先。
今年9月18日，市場研究機構Omdia發佈的今年第二季度（4-6月）半導體市場銷售報告顯示，盡管Q2全球半導體市場規模環比減少31.11億美元，但受益於穩健的需求，三星電子該季芯片銷售額達到創紀錄的203億美元，約占全球的12.8%，已連續四個季度超過英特爾，穩居全球半導體銷量冠軍。
目前，三星電子既是全球最大的半導體IDM（垂直整合制造）公司之一，又是唯一推動並引領先進極端遠紫外 (EUV) 光刻技術用於制造DRAM的芯片企業。
慶桂顯領導的三星電子DS事業部，旗下包含晶圓代工（Foundry），DRAM、固態硬盤、UFS和eMMC嵌入式存儲等各種存儲器產品，移動、汽車和可穿戴設備處理器，以及顯示芯片、射頻通信芯片、OLED、電源管理等各類芯片設計和生產，用於汽車、AI（人工智能）、5G、大數據和數據中心、集成存算一體化 (PIM)等領域。
其中在Foundry業務中，過去幾年，三星的代工業務占全球總量的17%。其中，三星自研的應用處理器（AP）、顯示驅動IC（DDI），甚至針對專屬市場的特殊規格內存，占其芯片制造產量的一半。
近年來，三星一直熱衷於加強其代工業務。
三星半導體過去兩年的資本支出份額從16%，上升到25%左右，目前已接近40%。System LSI部門超過80%的收入來自代工服務這一事實表明，三星希望推動晶圓代工業務，並讓其為公司貢獻更多利潤——2021年，Foundry業務收入對三星電子的貢獻達到7.3%。
與此同時，三星電子還積極推動開源技術開發，與浪潮（Inspur）展開基於 OCP 的技術合作，並將此類型的跨行業合作命名為“波塞冬”項目。2020年，三星與浪潮聯合發佈企業和數據中心固態硬盤規格 (EDSFF) E1.S 固態硬盤參考系統波塞冬V1，並於2021年成功投入量產。去年三星發佈首個基於開源硬件技術的EDSFF E3參考系統波塞冬V2。
三星DS部門對鈦媒體App表示，其團隊正在開發並供應內置於波塞冬系統的多種內存與解決方案，可以讓數據中心系統變得更快、更高容量、更高效。
值得註意的是，目前，三星電子正在調整SoC（處理器）事業模式，希望通過最大化的利用資源，來制定一個能夠長期保持競爭力的戰略。
“特別是，我們將致力於加強下一代‘Exynos’的競爭力，並以5G全系列為基礎，通過中低端產品和高端產品逐步擴大市場。同時，三星還會將Exynos的應用拓展至可穿戴設備、筆記本調制解調器、Wi-Fi等產品領域，以此來完善以移動為核心的業務結構。”三星DS部門向鈦媒體App表示。
三星半導體工廠（來源：三星電子官網）
此外，對於整個芯片半導體行業來說，環境安全、綠色生產、減少碳排放已經成為企業發展過程中的重要議題。
作為全球信息技術(IT)行業用電量和用水量第一名企業，三星電子正制定新的碳排放目標，投資超過50億美元推動可持續發展。
9月15日，三星電子發佈《新環境經營戰略》報告，宣佈到2050年實現碳中和——通過超低電力半導體和產品開發等創新技術來克服氣候危機，計劃到2050年實現100%綠電供應。該公司還決定加入全球RE100，並將在2030年前斥資50.3億美元（7萬億韓元），推動降低工業碳排放、回收利用廢棄電子產品、保護水資源等。
具體來說，三星DS部門向鈦媒體App介紹努力實現碳中和的三大技術手段：
一、使用三星半導體大容量一體式溫室氣體處理設施RCS（可利用催化劑在屋頂處理所有工藝氣體的設施），盡可能減少半導體制造過程不可避免會產生的溫室氣體，從而減少碳排放；
二、對三星半導體工廠進行Reduce（減少）、Reuse（再利用）、Recycle（再循環）“3R親環境運營管理”，減少水資源使用的同時，還要循環再利用水資源；
三、不斷簡化制造工藝，優化操作主要設備測試的次數，提高輔助設施的溫度條件，並實施更高能效的措施，以節省電力。
另外，三星半導體還在西安園區設立“綠色中心”，將廠內生活污水通過生物處理集過濾與吸附，被加工成半導體生產中所需的“超純水”進行二次利用。“其實不僅是西安工廠，三星旗下的所有工廠都擁有極為先進的廢水凈化設施。三星半導體位於西安和蘇州的工廠均實現100%資源循環率。”三星DS部門表示。
未來，三星還希望在增設半導體生產線下，將用水量凍結在去年的水平，最大程度實現循環水利用，並計劃通過芯片低功耗技術，大幅減少數據中心和移動設備中使用存儲器的用電量。
三星稱，如果數據中心更換為三星電子固態硬盤驅動器（SSD）新品，以及DDR5 DRAM等，就可節省8.5TWh規模的電力使用量——相當於韓國首爾2021年傢庭用電總量的60%左右。
平衡芯片脫鉤，快速推進本土3nm晶圓制造
芯片產業是一個非常依賴全球化的產業體系。目前，全球有23個國傢和地區具備參與半導體產業多個環節的能力。
根據2019年數據顯示，在全球半導體貿易市場中，美國企業占據近50%份額，韓國企業近20%，日本和歐洲各占10%左右，中國大陸和臺灣地區各占大約5%。
但隨著中美兩國在半導體產業“脫鉤”，加上國內芯片半導體行業“國產替代”風向，無論是半導體材料、設備、EDA領域國際巨頭，還是三星、英特爾、英偉達、AMD等芯片供應商，他們在國內處於非常敏感且尷尬的局面——一面要穩定提升大中華區銷售業績，另一面還要盡力解決美國對華的制約困擾。
慶桂顯對此的解決方案是：平衡、雙贏。
“我們很難錯過（中國）這樣一個擁有很多重要客戶的市場。我們正在努力解決沖突，為每個人找到一個雙贏的解決方案。”慶桂顯7日對媒體表示，他希望韓國“首先尋求中國的理解，然後與美國進行談判”。
根據財報顯示，三星電子2021財年約1953億美元收入中，319億美元來自中國，占比達16.3%。
實際上，三星在中國擁有諸多半導體設施，在四地擁有工廠——陜西西安的Nand Flash工廠，蘇州的封裝測試工廠，天津LED工廠，以及廣東東莞的OLED工廠。此外，三星半導體還在西安、蘇州及杭州設有研發中心；銷售總部位於深圳，銷售網絡遍佈國內的諸多城市。
其中，三星西安半導體工廠，是三星電子在海外投資的唯一一個集存儲芯片制造、封裝測試於一體的工廠。
2022年也是三星半導體入駐西安的第十個年頭，三星西安廠完成1期NAND閃存工廠、2期工廠和1期封裝工廠等所有建設和投資。
三星向鈦媒體App獨傢透露，到目前為止，三星半導體在西安工廠共投資260億美元，並繼續投資生產世界最先進的新產品。（註：這裡的先進不是指先進節點制造工藝，而是三星自研的先進技術）
三星西安半導體工廠， 三星電子在海外投資的唯一一個集存儲芯片制造、封裝測試於一體的工廠
截至2021年，三星累計在華投資超500億美元（約合3167.25億元人民幣），其中近5年的新增投資就達200多億美元，八成集中在半導體、新能源動力電池等高新技術產業。即使在疫情期間，三星在中國依然保持著每年四、五十億美元的穩定投資。
三星半導體對鈦媒體App表示，三星在中國的業務已經發展很長時間。除自身的發展，作為中國IT產業的好夥伴，三星也希望為中國IT產業的發展做出貢獻。當下，三星電子根據全球市場的需求運營著全球制造、研發、銷售網絡。
與此同時，在韓國本土，三星電子正在加大對晶圓代工的扶持力度。
根據財報顯示，三星電子預計2022財年收入將達到2400億美元，相比2021全年2210億美元（279.6兆韓元）增長8%左右。其中，近40%將來自其移動通信部門，主要是手機等移動設備；另外30%來自半導體部門，存儲器是半導體收入的大部分，也是三星電子的“生命線”。
盡管現在的三星電子是名副其實的世界第一大半導體企業，但正遭受其它競爭對手趕超和牽制。在存儲器半導體領域，中國、日本等國傢的後來者的“追擊”非常猛烈，解決方案唯有技術開發。
不過，隨著全球經濟衰退，消費電子規模萎縮，半導體業務並不樂觀，而DRAM首當其沖，慶桂賢預計明年半導體行業情況也沒有好轉跡象。
因此從短期來看，先進節點的晶圓代工業務收入正在成為三星電子新的增長引擎。
對於晶圓代工企業來說，行業對芯片的性能和功耗有著更高的需求，因而驅動著晶圓制造技術不斷進步。新一代的制程技術就意味著價值量更高的新產品，而領先的制程技術就意味著能搶占更高的市場份額，這便是晶圓代工行業發展的驅動力，也造就晶圓代工企業間不斷追逐先進制程技術的局面。
自2000年初起，三星電子就已經開始對GAA晶體管結構的研究。2017年開始，公司將其正式應用到3nm工藝，並於今年6月宣佈啟動利用GAA技術的3nm工藝的量產。
截止目前，隻有臺積電和三星擁有3nm芯片量產能力。所以這場先進制程芯片競賽，隻剩下兩傢公司展開競爭。
但問題是，三星電子的晶圓代工業務，在市場占有率從2019年開始一直停滯在約18%的水平，這與臺積電持續保持50%以上的狀況，形成鮮明對比，後者的“攻勢”非常猛烈。
然而，三星DS正不斷補齊短板，快速發展。
三星DS部門告訴鈦媒體App，三星的代工業務目前有超過100多位客戶，這與代工業務成立之初的2017年相比，增長3倍。關於3nm，正在與其洽談的合作客戶也有多傢，將應用於高性能、低功耗的高性能計算和移動處理器領域。
在三星看來，高性能計算（HPC）客戶需要第二傢供應商，所以除臺積電，他們會在三星和英特爾之間進行選擇。三星甚至希望與英特爾聯手，打破臺積電在先進節點制造領域的主導地位。
“這不是數字的問題，而是‘要麼做，要麼死’的問題。”李在鎔表示。
今年7月，李在鎔宣佈，三星電子啟動有史以來規模最大的450萬億韓元（合3550億美元）五年投資計劃，其中60%以上資金將投入到半導體領域。
而不到一年前，三星電子還表示，未來三年向半導體、顯示器和生物等核心業務投資2400億韓元。
短短一年間的轉變，是李在鎔在半導體行業衰退背景下，對世界扔下的重磅“震撼彈”。
回歸三星之後，李在鎔對半導體寄予厚望。他曾在職員面前拿出創始人李秉喆的遺志和遺物，以重溫過去的挑戰精神。他指出，三星電子應該具備不受危機影響、領先全球的技術能力。
“雖然目前很困難，但計劃持續投資，為繁榮期做準備。”慶桂賢向媒體透露，接下來，三星電子將會加速在半導體行業實施大規模並購計劃。