據日經亞洲報道，格芯首席執行官TomCaulfield表示，由於全球半導體短缺狀況未能緩解，該公司將在“今年年底之前”決定在哪裡（新加坡、紐約或德國）進一步增加產能。
格芯首席執行官Tom Caulfield 圖源：格芯
報道稱，格芯在過去幾年中一直在大力投資，以提高其所有三個制造地點的產能。Caulfield稱，該公司將在"未來5到10年內"繼續提高產能以滿足需求，並強調願意在現有三個生產基地中的任何一個進行額外投資。
此前，格芯已宣佈在新加坡投資40億美元，目前正在建設一個擁有23000平方米潔凈室的新工廠。此外，該公司還宣佈將擴大其在美國和德國的生產基地產能。
Caulfield表示，"我們現在的投資將使格芯在2024年底前增加產能。但為瞭持續增長，我們將不得不有計劃地開始建設新的工廠。到今年年底，我們將決定在哪裡（新加坡、紐約或德國）增加產能。”
Caulfield否認瞭關於該公司正在考慮與意法半導體公司合作在法國建廠的報道。他說，"我們將很難考慮在其他地方建立生產設施。你將總是看到我們在現有的地點進行擴張，這是獲得產能的最快方式。"至於為何不屑於新的地點，是因為他不想"必須從頭開始建立一個團隊"。
格芯正在新加坡建設一個擁有23000平方米潔凈室的新工廠 圖源：格芯
此外，Caulfield還稱，格芯最大的優勢之一是“我們在三大洲開展業務，並擁有全球供應鏈。”與生產最先進半導體的中國臺灣和韓國競爭對手不同，格芯專註於生產不小於12納米的芯片。
Caulfield補充道，隨著這些芯片進入更多的汽車、高端智能手機和聯網設備，市場對它們的需求將持續增長。他說，“格芯生產芯片的產能和需求之間的差距將長期存在。我們將在未來十年的大部分時間裡進行投資。”