1月25日消息，歐洲議會工業和能源委員會（IndustryandEnergyCommittee）於當地時間24日投票通過《歐洲芯片法案》草案及修正案的立法報告，其中包括一條修正案，要求歐盟展開“芯片外交”，與中國臺灣、美國、日本、韓國等戰略性夥伴合作，以確保供應鏈安全。同時，會議還通過一項關於芯片聯合倡議，以增加對發展此類歐洲生態系統的投資。
《歐洲芯片法案》草案及修正案獲得通過
全球半導體供應自疫情期間短缺以來，出現持續的芯片供應中斷，這也直接影響到全球眾多產業及經濟的發展。包括汽車、能源、 通信和衛生以及戰略部門，如國防、安全和航太領域受到芯片供應中斷的威脅。時至今日，芯片短缺的餘波猶在。例如沃爾沃汽車（Volvo）在比利時根特（Ghent）的工廠，20日就宣佈將因芯片短缺停工一周。
在此背景下，歐美等政府近年來也已將芯片視為重要戰略物資，紛紛提出相關法案來加強供應鏈自主。
2022年2月，歐盟執委會（European Commission）推出《歐洲芯片法案》（Framework of measures for strengthening Europe’s semiconductor ecosystem，簡稱EU Chips Act）草案，並送進歐洲議會（European Parliament）審查。
根據該法案，歐盟將投入超過450億歐元公共和私有資金，用於支持歐盟的芯片制造、試點項目和初創企業，希望歐洲在全球半導體市占率能從目前不到10%提高到20%，降低對於亞洲及美國的依賴。
2022年11月，歐盟內部達成一項協議，以便為此前提出的《歐洲芯片法案》提供配套的430億歐元的資金，雖然相比之前預期的450億歐元有些縮水，但各成員國代表均同意該提案的修正案。
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2023年1月24日，在歐洲議會工業和能源委員會的表決投票當中，以壓倒性的67票贊成、1票反對，通過《歐洲芯片法案》草案及議會各黨團提出的修正案。
根據最新的《歐洲芯片法案》草案及修正案內容顯示，歐洲芯片戰略圍繞五個戰略目標制定：
(1) 加強歐洲研究和技術領先地位；
(2) 建設和加強自身在先進芯片設計、制造和封裝方面的創新能力，並將其轉化為商業產品；
(3) 制定適當的框架，到 2030 年大幅提高產能（在全球半導體產能中的份額提高到20%）；
(4) 解決嚴重的技能短缺問題，吸引新人才並支持熟練勞動力的出現；
(5) 深入解全球半導體供應鏈。
最新的《歐洲芯片法案》草案及修正案為加強歐盟半導體行業提出包括以下幾個關鍵措施：
（1）建立“歐洲芯片倡議”，旨在加強歐盟的競爭力、復原力和創新能力。這 倡議旨在支持大規模技術能力 在現有、先進和新一代的聯盟中建立 半導體技術。該倡議將：
- 建立一個創新的虛擬設計平臺，以加強歐洲的設計能力，該平臺將可供 在公開、非歧視和透明的情況下訪問;
- 支持試點項目，為第三方提供在公開、透明和非歧視條件下測試、驗證和進一步開發其設計的產品的手段；
-促進先進技術和工程能力的發展，以加快量子芯片的創新發展；
-支持整個歐盟的能力中心網絡，為利益相關者提供專業知識並提高他們的技能；
-支持芯片基金的活動，這將促進初創企業獲得融資，幫助他們成熟創新並吸引投資者。
該條例規定一個程序框架，以促進成員國的聯合供資、不損害國傢援助規則的投資、歐盟預算和私人投資。
（2）確保供應安全的新框架：通過一流的集成電路生產設施和開放的歐盟晶圓代工廠，吸引投資，提高半導體制造、先進封裝、測試和組裝的生產能力。
特別是，該提案規定促進實施有助於保障歐盟半導體供應安全的具體項目的標準。被歐盟委員會認定為歐盟一體化生產設施或歐盟開放晶圓廠的設施將被視為有助於歐盟半導體供應安全，從而為公眾利益服務。
（3） 在成員國和委員會之間建立協調機制，以監測半導體供應，並在半導體短缺時應對危機情況。
這一機制將加強與成員國之間的合作，監測半導體供應，估計需求，預測短缺，觸發危機階段的啟動，並通過專門的措施工具箱采取行動。
該危機應對機制，將由委員會評估歐盟半導體供應面臨的風險，以及可能引發歐盟范圍內警報的成員國預警指標。這將使委員會能夠實施緊急措施，例如優先供應特別受影響的產品，或為成員國進行共同采購。
芯片法案報告員Dan Nica（S&D，RO）表示：“我們希望《歐洲芯片法案》能夠將歐洲確立為全球半導體領域的重要參與者。預算不僅需要與挑戰相稱並通過新資金提供資金，而且我們希望確保歐盟在研究和創新方面處於領先地位，擁有友好的商業環境、快速的許可流程並投資於半導體行業的熟練勞動力。我們的目標是確保歐洲的增長，為未來的挑戰做好準備，並為未來的危機建立正確的機制”。
芯片聯合項目報告員Eva MayDELL（EPP，BG）說：“微芯片是歐盟數字和綠色轉型以及我們的地緣政治議程不可或缺的一部分。我們呼籲提供新的資金，以反映歐洲芯片行業的戰略重要性。歐洲的合作夥伴和競爭對手也在大力投資於他們的半導體設施、技能和創新。我們可能沒有美國那麼大的財力，但委員會和理事會提供的預算需要反映挑戰的嚴重性”。
將與美日韓臺展開“芯片外交”
此次通過的《歐洲芯片法案》內容除促進半導體研發創新、設置供應鏈危機早期預警指標等，還有關於第三方合作的條文值得註意。
《歐洲芯片法案》第7條指出，由於半導體供應鏈的全球化特性，與第三方合作是歐盟尋求半導體生態系韌性的重要條件，因此執委會應在歐洲半導體委員會（European Semiconductor Board）的協助下，與第三方建立夥伴關系。
包括曾在去年訪臺的歐洲議會副議長畢爾（Nicola Beer）等多名議員，都針對該條提出類似修正案，將“第三方合作”明確納入，其中就包括中國臺灣、美國、日本、韓國。
工業和能源委員會通過的修正條文整合版本增列第7條a款，規定：“執委會代表歐盟，應尋求與理念相近的戰略夥伴合作，例如擁有半導體產業優勢的美國、日本、韓國及中國臺灣，通過‘芯片外交倡議’以強化供應安全、應對斷鏈，並涵蓋芯片原料及第三國出口管制等領域的對話協調。”
該條款要求歐盟建立“芯片外交”機制，並與合作夥伴建立投資和貿易協定或其他外交措施，以強化交往關系來確保芯片安全。
值得註意的是，歐盟一直在積極的推動臺積電赴歐洲建晶圓廠。在不久前的臺積電法說會上，臺積電總裁魏哲傢在法說會上還首度證實，臺積電在評估在歐洲建車用晶圓廠的可能性。
魏哲傢透露，“在歐洲我們正在與客戶和夥伴接洽，將根據客戶需求和政府的支持水準，評估建立專註於車用技術的特殊制程晶圓廠的可能性。”
臺積電代表團曾已於去 10 月前往德國薩克森州討論在那裡建造晶圓廠的可能性，幾周後，臺積電稱“目前沒有計劃在歐洲建廠，但不排除任何可能性”。隨後臺積電還派高級人員前往德國德累斯頓考察在當地建廠的可行性。
據英國《金融時報》不久前報道稱，臺積電將會在今年派出一個額外的代表團抵達德國，就是否斥資數十億美元建造一座預計“最早在 2024 年”開始建設的工廠做出“最終決定”。
據解，德累斯頓是德國東部薩克森邦（Sachsen）的首府，擁有歐洲最大的半導體集群，因此又有“薩克森矽谷”（Silicon Saxony）的別名。英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、格芯（Global Foundries）、博世（Bosch）等晶圓制造大廠都有在當地設廠。
歐洲芯片倡議
在24日的另一項投票中，歐洲議會議員以 68 票贊成、0 票反對和 4 票棄權通過 Chips Joint Undertaking（歐洲芯片倡議）提案，實施相關預見的措施。
具體來說，Chip Joint Undertaking建立在Horizon Europe計劃的基礎上，將建立該計劃下的聯合企業，通過投資於歐盟范圍內和可公開訪問的研究、開發和創新基礎設施來支持大規模的能力建設，促進尖端和下一代半導體技術的發展。
Chip Joint Undertaking將匯集來自歐盟的資源，包括 Horizon Europe 和 Digital Europe 計劃、與現有聯盟計劃相關的成員國和第三方國傢和地區，以及私營部門。
總體目標側重於提高整個聯盟在尖端和下一代半導體技術方面的大規模制造能力，而四個具體目標則側重於建立集成半導體技術的大規模設計能力，加強現有和開發新的試點線，建立先進的技術和工程能力以加速量子芯片的發展，並在歐洲建立能力中心網絡。
歐盟預算將支持歐洲芯片倡議，總額高達 33 億歐元，其中包括通過 Horizon Europe 計劃提供的 16.5 億歐元和通過 Digital Europe 計劃提供的 16.5 億歐元。在這一總額中，28.75 億歐元將通過 Chips Joint Undertaking實施。
《歐洲芯片法案》即將完成立法
《歐洲芯片法案》草案及修正案的下一步，是2月13至16日歐洲議會在史特拉斯堡的全體大會期間進行黨團協商，屆時若無提案要求交付全體表決，議會將就整套法案與角色類似“上議院”的歐盟理事會（Council of the European Union），也就是會員國代表們進行協商，兩機構取得共識後將正式完成立法。