據鉅亨網報道，三星電子開始考慮對半導體封裝業務加大投資，正評估一項投資計劃，可能在韓國天安廠擴產。該報道指出，三星電子目前半導體封裝產能主要為韓國忠清南道溫陽與天安，在蘇州也有一座半導體封裝廠及研發中心。目前三星可能在租用集團子公司三星顯示天安廠的空間，進行擴產。
據悉，為強化與大型晶圓代工客戶在封裝領域的合作，三星電子DS部門於6月中旬成立半導體封裝工作小組(TF)，該小組由DS部門測試與系統封裝（TSP）的工程師、半導體研發中心的研究人員以及該公司內存和晶圓制造部門主管組成，並由DS部門CEO慶桂顯( Kyung Kye hyun)直接領導。
隨著前端工藝中電路的小型化工作已達到極限，“3D封裝”或“小芯片”技術正在吸引廠商投資，市調機構Yole Development的數據顯示，2022年，英特爾和臺積電分別占全球先進封裝投資的32%和27%。三星位列第四，僅次於中國臺灣的日月光。
（校對/王雲朗）
，使得世界對先進半導體封裝的需求激增，刺激臺積電、三星、英特爾等芯片制造商加緊增加產能。此前臺積電曾表示，計劃今年將CoWoS產能翻一倍，並在2025年持續擴大。臺積電之外，包括日月光、力成、京元電等半導體後段專
據消息人士透露，鴻海計劃在印度大舉擴張，包括在坦米爾那都省和卡納塔卡省設立新廠，以及在海得拉巴市建造半導體制造廠和封裝廠。計劃中，鴻海將於2024年前將印度組裝iPhone的年產量提高至2000萬部，並將工人數量增加到1
律賓擁有“MLCC工廠聚集地”的稱號，因為這裡有村田、三星、太陽誘電等MLCC大廠。數據顯示，2020年村田產能達1500億顆/月，其中在馬尼拉的大廠產能占公司整體的15%；三星電機產能為1000億顆/月，產能集中在韓國釜山(20%)、中國
三星電子計劃於2022年在越南追加投資33億美元，以幫助三星電子在2023年7月之前開始在越南生產半導體零部件。三星電子正在位於越南東北TháiNguyên省的三星電機工廠，準備試生產集成電路用的表面貼裝封裝技術“倒裝球柵陣列
分市場將以平均每年50%的速度增長。最近幾周，英特爾和三星也都認為芯片行業最糟糕的時期已經過去，三星第三季度營收同比下滑12%，但凈利潤5.5萬億韓元遠超預期，關鍵芯片業務虧損大幅收窄，三星交出今年以來最好的成績
BusinessKorea報道稱：三星電子於6月中旬規劃組建一個由DS事業部CEO（KyungKye-hyun）直管的半導體封裝事業部（TF），旨在加強和封裝領域的大型代工客戶的合作。據悉，TF團隊由DS部門的測試與系統封裝（TSP）工程師、半導體研發中
美元建設越南最大、Amkor全球最大的封測廠；2022年2月，三星電子宣佈在越南追加8.5億美元投資，建立半導體封裝的尖端基板量產線，用於生產FC-BGA高性能半導體封裝基板；2023年2月，英特爾宣佈在越南增資10億美元提高產能。馬
全球最大的內存芯片制造商三星電子正在考慮推出高端存儲芯片租賃服務作為其新的商業模式，確保在價格轉為波動時也能確保穩定銷售及收益流。據《韓國經濟新聞》近日消息，消息人士稱，三星電子近期將“內存即服務”（
司（ToppanHoldings）3月14日宣佈，計劃在新加坡建設一座半導體封裝基板工廠，並定於2026年投產。該公司將與其他幾傢日本基板制造商一道，在人工智能需求蓬勃發展的背景下加大資本投資力度。日本凸版並未公佈建廠的具體投資
模型、AI應用，都進一步推升對算力狂熱的需求。據臺灣電子時報今日報道，英偉達後續針對ChatGPT及相關應用的AI頂級規格芯片需求明顯看增，但因需要一條龍的先進封裝產能，公司近期緊急向臺積電追加預訂CoWoS先進封裝產能
ntel宣佈已經在美國新墨西哥州Fab 9工廠實現業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產，其中就包括Foveros封裝。Intel沒有透露具體的產品，看起來很可能就是NVIDIA GPU。
始，但旗下的HBM已全部售罄。當存儲三巨頭（SK海力士、三星、美光科技）圍繞HBM進行升級、擴產的那一刻，意味著蟄伏十年之久、發展至第六代的HBM終於甩去“成本高昂”的束縛，以強悍性能步入存儲市場，攪動風雲：SK海力
SK海力士、三星電子和美光正在為HBM3E的主導地位展開激烈爭奪。在SK海力士壟斷HBM3市場的同時，隨著HBM供應短缺的出現，三星電子和美光正在全力爭奪下一代市場HBM3E市場的領先地位。“SK海力士、三星電子和美光中最先通過NVID
者中介層和FOWLP公司包括許多主要的一級和二級廠商，如三星（韓國）、臺積電（臺灣）、SK Hynix（韓國）等，這些企業在北美、歐洲、亞太地區和世界其他地區（RoW）的先進封裝市場占有重要地位。