日本凸版公司（ToppanHoldings）3月14日宣佈，計劃在新加坡建設一座半導體封裝基板工廠，並定於2026年投產。該公司將與其他幾傢日本基板制造商一道，在人工智能需求蓬勃發展的背景下加大資本投資力度。
日本凸版並未公佈建廠的具體投資額，但預計約為500億日元（約合24.3億元人民幣）。該工廠預計將創造200個就業崗位，未來隨著產能增加，總投資將超過1000億日元。
消息稱雖然日本凸版將承擔初期投資的主要部分，但由於其主要客戶為美國半導體巨頭博通，因此博通後續可能會為日本凸版以後的產能擴張提供資金支持。
據解，日本凸版目前僅在位於日本中部的新瀉工廠生產基板，計劃建設的新加坡工廠，更靠近馬來西亞、臺灣等半導體後段加工企業。日本凸版希望通過擴建新瀉工廠以及新建工廠，到2027財年將其基板產能提高至2022財年的150%。
封裝用基板是半導體芯片必不可少的材料，根據Techno Systems Research報告，日本公司在FC-BGA這一高性能封裝基板領域表現尤其突出，產能占全球的40%。
有消息稱，日本凸版在新加坡工廠選址和人員招聘方面，得到新加坡政府和博通公司的支持。
20年，東南亞一直是半導體產品出口的重要地區，其中，新加坡、馬來西亞、菲律賓等國的出口額較大。新加坡一直保持半導體產品凈出口大國的地位，2018年以後，馬來西亞和菲律賓凈出口額快速增長，2022年，馬來西亞反超新
工廠和顯示器工廠。其中，除鴻海與Vedanta合資項目外，新加坡IGSS Ventures 及ISMC也計劃投資136 億美元，在印度建立芯片工廠，制造用於5G 設備、電動車等各種產品所需的芯片。今年3月，印度產業機構-印度半導體使命(ISM) 還宣佈
格羅方德去年宣佈擴建的新加坡工廠，已開始移入設備，投產之後格羅方德新加坡工廠的產能將增加近50%。從英文媒體的報道來看，格羅方德新加坡新工廠首批移入的設備，來自泛林半導體，將安裝在新工廠的潔凈室。格羅方德
東南亞招聘工人。“在這波人才大戰中，中國臺灣地區比新加坡更有優勢，因為中國臺灣地區的半導體工資高，物價水平隻是新加坡的零頭，”該經理說。中國臺灣地區產業供應鏈上有1700傢半導體公司，包括晶圓、基板等材料
市場上仍未取得明顯進步。韓國媒體ET News 報道稱，三星計劃在今年年底前為其下一代封裝技術建造一條"試驗性"生產線，竣工日期定在 9 月。三星的玻璃基板概念最初是在 2024 年的美國消費電子展（CES 2024）上被推向市
在印度建設一座半導體封裝廠。此前，該公司還宣佈將在日本建立投資總額36億美元的工廠。這一系列舉措，代表該公司在全球范圍佈局供應鏈的計劃。
，並成功吸引到臺積電與三星赴美設廠，而中國、歐洲、新加坡等也都有相關的動作。除臺積電外，為應對市場需求，日本產業鏈其他環節廠商加大佈局力度。日本汽車零部件制造商電裝（DENSO）計劃與聯電日本子公司USJC合作建
據媒體援引知情人士的消息稱，臺積電正籌劃在日本建設第三座晶圓工廠，而且會生產至少目前最先進的3nm工藝。這幾年，臺積電在全球多地佈局晶圓廠，包括美國、德國、日本。其中在日本的第一座工廠位於日本南部的熊本縣
造的進一步本地化。今年早些時候，聯電投資50億美元在新加坡建立一傢芯片工廠。聯電稱，公司被新加坡吸引高科技公司的願景所打動。“我們都在競相補貼半導體制造。”管理咨詢公司貝恩合夥人彼得·漢伯裡(Peter Hanbury)表
。臺積電是蘋果公司和英偉達的主要供應商，此前曾宣佈計劃在亞利桑那州投資400億美元。美國商務部表示，臺積電同意將其計劃投資擴大250億美元，達到650億美元，並在2030年前在亞利桑那州增加第三傢工廠。同時表示，臺積
西方大型芯片制造商正采取行動，增加在新加坡的產量。《日經亞洲》近日報道稱，一些西方芯片制造商正加大在新加坡投資以滿足中長期需求增長，並分散供應鏈風險。報道稱，法國基板制造商Soitec將投資4.3億美元將其新加坡
在美建廠不斷傳來推遲、延後的消息之際，臺積電在日本建廠的速度卻在進入“加速度”。除臺積電在2021年官宣的熊本縣工廠即將於今年投產，臺積電日本子公司JASM的“二廠”藍圖也正式出臺，計劃於2024年底開始興建，制程上
陸啟動集成電路（IC）產業投資基金，中國臺灣、韓國、日本、印度和其他國傢和地區也出臺或擴大各種激勵計劃。與此同時，企業也在老地區和新地區進行大量投資。我們預計，2024-2032 年私營部門在晶圓制造領域的投資將達到
，全球半導體制造龍頭臺積電（TSMC）發佈公告，宣佈向日本、美國的海外子公司增資，以及市場期待已久的“日本二廠”。根據臺積電董事會決議，核準以不超過52.62億美元的額度增資日本先進半導體制造公司（JASM），另外核