隨著英特爾（Intel）和三星（Samsung）等公司為盡快投產而互相競爭，似乎半導體的未來就在玻璃基板上。我們曾報道過三星的機電部門如何將研發資源轉向玻璃基板，以探索其他行業領導者尚未開發的潛在業務領域。盡管玻璃基板封裝標準已推出多年，但在市場上仍未取得明顯進步。
韓國媒體ET News 報道稱，三星計劃在今年年底前為其下一代封裝技術建造一條"試驗性"生產線，竣工日期定在 9 月。三星的玻璃基板概念最初是在 2024 年的美國消費電子展（CES 2024）上被推向市場的，當時該公司將其作為未來願景進行展示。盡管這些新型半導體還處於研發的雛形階段，但這傢韓國巨頭已經決定，現在可能是投入生產的最佳時機，如果他們的雄心成真，就有可能超越競爭對手。
玻璃基板半導體類型有許多優點，例如封裝強度更高，可確保更長的耐用性和可靠性；由於玻璃通常比有機材料薄得多，因此互連密度更高，可在單個封裝中集成多個晶體管。據說，它克服傳統方法的缺陷，為采用玻璃基板的計算芯片開辟新的創新浪潮。
三星在玻璃基板方面的影響力有多大，我們將拭目以待，因為英特爾在這一特定細分市場的發展歷史悠久，很可能是該技術的先驅。不過，三星計劃在 2026 年之前生產玻璃基板，這可能會使其在市場時機的把握上處於領先地位。