以玻璃基板制成的印刷電路板（PCB），可能是芯片發展的“下一個重大趨勢”（thenextbigthing），據傳蘋果研擬采用。如今南韓方面消息指出，隨著人工智能（AI）競賽越演越烈，輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、英特爾等，也都有意采用，估計最快2026年上路。
韓媒BusinessKorea報導，業界消息7日表示，高效能AI芯片競爭加劇下，半導體巨擘如輝達、超微、英特爾等，預料最快2026年采用玻璃基板。
KB證券的研究分析師李昌民（音譯）預測，AI數據處理數量激增下，塑膠材質基板到2030年將難擔重任。玻璃基板最初將用於AI加速器和伺服器CPU等高階產品，之後逐漸擴大使用。
英特爾去年5月宣佈擴足玻璃基板業務，已與部分韓企合作。
另一方面，SKC是首傢投入玻璃基板業務的韓廠，該公司與芯片設備大廠應材（Applied Materials）攜手成立Absolics，斥資2.4億美元在美國喬治亞州打造工廠。三星電機（Samsung Electro-Mechanics）和LG Innotek也將玻璃基板視為新成長引擎，已啟動生產投資。
科技網站9to5Mac指出，目前的PCB通常是在銅和阻焊層下，混合纖維玻璃和樹脂制成。此種材料對溫度相當敏感，必須透過動態熱能管理（thermal throttling）控制溫度，也就是在過熱時，必須降低芯片效能。這表示芯片維持最高性能的時間有限。
改用玻璃基板能大幅提高電路板所能承受的溫度，代表芯片維持最佳性能的時間，能持續更久。與此同時，玻璃基板非常平，能進行更精準的刻蝕，可提高晶體管密度。英特爾目前是此一方面的領導者。
爭霸玻璃基板
隨著全球人工智能 (AI) 的蓬勃發展，促使蘋果等大型科技公司考慮在半導體工藝中采用下一代玻璃基板，SKC、三星電機和 LG Innotek 等韓國企業集團也加入這場競爭，預示著一場重大變革。行業的轉變。
4月7日業內人士透露，隨著高性能AI半導體的競爭加劇，得益於技術進步，英特爾、英偉達、AMD等全球半導體公司預計最早將於2026年采用玻璃基板。
KB證券研究分析師Lee Chang-min預測：“隨著AI數據處理量呈指數級增長，到2030年，有機（塑料）材料基板將變得不足。玻璃基板最初應用於人工智能加速器和服務器中央處理器等高質量產品，預計將逐步擴展到更廣泛的產品。”
玻璃基板利用玻璃代替傳統的塑料材料，由於其剛性，可以形成更精細的電路，並且由於其耐熱性和抗彎曲性，有利於大規模應用。它們還具有電信號損失和速度方面的優勢。將多層陶瓷電容器 (MLCC) 等無源元件直接嵌入玻璃中可以集成更多晶體管。半導體行業預計，在半導體工藝中采用玻璃基板可以使半導體微加工技術顯著進步兩代或更多代。
去年5月宣佈進軍玻璃基板業務的英特爾，一直在通過與國內一些半導體設備公司的合作，積極準備玻璃基板的應用。SKC是韓國最早涉足玻璃基板業務的公司。SKC與全球最大的半導體設備公司應用材料公司（AMAT）合作成立Absolics，並投資2.4億美元在喬治亞州建設玻璃基板制造工廠。該工廠預計將於今年第二和第四季度開始生產。
國內零部件巨頭三星電機和LG Innotek也將玻璃基板視為新的增長動力，並開始進行生產投資。
三星電機於1月份在美國內華達州拉斯維加斯舉行的CES 2024上正式宣佈進軍玻璃基板市場。業界預計將於2025年進行原型生產，並於2026年開始全面量產。還有預測稱，三星集團的電子子公司將在玻璃基板生產方面進行合作，分別由三星電機、三星電子和三星顯示器負責研究半導體和基板的開發、制造、組合以及玻璃工藝。
LG Innotek 正在大力實現業務多元化，包括擴大半導體基板業務，也將玻璃基板視為未來的主要收入來源。