三星加速玻璃基板芯片封裝研發

隨著英特爾（Intel）和三星（Samsung）等公司為盡快投產而互相競爭，似乎半導體的未來就在玻璃基板上。我們曾報道過三星的機電部門如何將研發資源轉向玻璃基板，以探索其他行業領導者尚未開發的潛在業務領域。盡管玻璃基

芯片發展的關鍵方向之一。而蘋果公司的積極參與可能會加速玻璃基板技術的成熟，並為芯片性能的提升帶來新的突破。此前華金證券曾表示，未來算力將引領下一場數字革命，GPU等高性能芯片需求持續增長，作為下一代先進封

手成立Absolics，斥資2.4億美元在美國喬治亞州打造工廠。三星電機（Samsung Electro-Mechanics）和LG Innotek也將玻璃基板視為新成長引擎，已啟動生產投資。科技網站9to5Mac指出，目前的PCB通常是在銅和阻焊層下，混合纖維玻璃和樹脂制

大塊晶片。今年 9 月，英特爾推出一種用於下一代封裝的玻璃基板，這種基板它已經研究十多年。與現代有機基板相比，玻璃具有更好的熱性能、物理性能和光學性能，可將互連密度提高 10 倍。玻璃還能減少 50% 的圖案失真，增

，使得世界對先進半導體封裝的需求激增，刺激臺積電、三星、英特爾等芯片制造商加緊增加產能。此前臺積電曾表示，計劃今年將CoWoS產能翻一倍，並在2025年持續擴大。臺積電之外，包括日月光、力成、京元電等半導體後段專

，臺積電於2022年6月在日本茨城縣築波市成立研發據點，三星電子在橫濱市投資300億日元設研發據點，並投入測試產線，上述據點均與後道工序相關。隨著生成式AI的發展，將會有越來越多的半導體需要“Chiplet”、新一代封裝技

聞中的"iPhoneFold"、潛在的折疊式iPad和三星的GalaxyFold系列等設備的關鍵因素是它們擁有或將獲得折疊式顯示屏。然而，這一特點可能會將折疊屏設備長期以來存在的問題引入，從而破壞設備的外觀。高度靈活

應用場景，並成功商用落地。今年3月份，Intel、臺積電、三星、日月光、AMD、ARM、高通、Google、微軟、Meta(Facebook)等行業巨頭聯合，打造全新的通用芯片互聯標準——UCle。芯動科技隨後宣佈，率先推出國產自主研發的物理層兼容

直接銅鍵合，具有更小間距。▲ 臺積電 3D 芯片堆疊 SoIC三星：3D IC 封裝方案強化 Chiplet 代工產業佈局。三星由 1990 年起開啟封裝技術研發，目前通過 SiP 實現高端封裝技術演進，主要技術趨勢匯總如下圖。▲ 三星電子封裝佈局

同時也有與華為合作研發先進芯片封裝技術。諸如TSMC、三星電子以及Intel等的芯片制造商一直都有研發自己的先進芯片封裝技術。至於顯示面板廠傢，則是在發現以顯示面板「玻璃」來封裝芯片，相比起用矽晶圓可以大幅降低成

接在PCB上，傳統方式是焊接，但是高溫焊接的成本更高，三星正在研發新一代低溫焊接技術。據韓國媒體報道，三星電子已開始開發用於下一代高科技封裝的低溫焊接技術，計劃到2025年完成技術開發並實現量產。據悉，焊料是

始，但旗下的HBM已全部售罄。當存儲三巨頭（SK海力士、三星、美光科技）圍繞HBM進行升級、擴產的那一刻，意味著蟄伏十年之久、發展至第六代的HBM終於甩去“成本高昂”的束縛，以強悍性能步入存儲市場，攪動風雲：SK海力

這兩部手機配備的自研芯片的亮點。報道剖析高通驍龍的三星4nm、臺積電4nm兩個版本芯片的區別，同時發現小米12TPro與vivoX90Pro兩部手機的內部結構乎一模一樣。本篇結合華為暢想50的拆解報告，一起來看看國產手機的自研之路開

產線將繼續用於生產iPad型號，直到明年。根據該報告，三星比LG更早開始開發混合技術，並將立即在其第6代OLED生產線上生產的OLED iPad面板上部署該技術。該報告沒有提到哪些iPad型號將首先受益，但根據顯示行業顧問Ross Young的