熱量是計算機最大的敵人，而最新一批下線的尖端CPU通常都是有史以來最熱的。矽谷很清楚，這種趨勢不可能持續太久。幸運的是，一些世界頂級芯片制造商已經在嘗試使用各種材料，以大幅降低工作溫度。
在舊金山生產實驗室培育合成鉆石的鉆石鑄造廠（Diamond Foundry）就是其中的佼佼者。該公司已生產出數百個四英寸寬的合成金剛石晶片，厚度不到三毫米。他們的想法是用一層熱傳導性能極佳的人造金剛石取代傳統微芯片中的部分非活性矽。
Diamond Foundry 公司首席執行官馬丁-羅斯柴森（Martin Roscheisen）告訴《華爾街日報》，使用其合成金剛石晶片的芯片至少能以兩倍於額定時鐘速度運行而不會出現故障。據報道，在實驗室中，公司工程師甚至成功地讓 NVIDIA 公司最強大的一款芯片以三倍於其基本時鐘的速度運行。
Roscheisen 說，Diamond Foundry 正在與領先的芯片制造商、電動汽車制造商和國防承包商洽談，以幫助改進芯片和電子產品。羅斯柴森補充說，進一步探索這一途徑的關鍵在於合成鉆石制造成本的下降。
Diamond Foundry 並不是唯一的替代芯片基板制造商。一傢名為 Coherent 的公司生產多晶金剛石晶片，而另一傢名為 Element Six 的公司則提供可用於芯片和散熱器之間的大塊晶片。
今年 9 月，英特爾推出一種用於下一代封裝的玻璃基板，這種基板它已經研究十多年。與現代有機基板相比，玻璃具有更好的熱性能、物理性能和光學性能，可將互連密度提高 10 倍。玻璃還能減少 50% 的圖案失真，增強平面度，從而提高光刻的聚焦深度。
英特爾當時表示，希望在本世紀下半葉開始提供首批完整的玻璃基板解決方案。