高通驍龍8 Gen 2處理器發佈！支持WiFi 7 CPU性能提高35%

今天，高通公司團隊發佈其新的旗艦產品驍龍8Gen2芯片組。與第一代型號相比，各方面性能都得到提高，我們很快就會體驗到這種變化，因為基於第二代型號的首批終端就在眼前。這款芯片正式型號SM8550-AB，在4納米節點上進行制

息不僅強調該SoC與驍龍8Gen1相比的性能提升，而且還強調高通增加的新功能。讓我們在此與讀者分享這一切。泄密人士Yogesh Brar提供驍龍8 Gen 2與前代的一些關鍵區別。例如，該SoC的CPU比運行在驍龍8 Gen1中的CPU配置快40%，同時GPU也

技企業參與其中，共同推動移動通信技術的發展和創新。高通作為全球領先的移動通信技術公司之一，可以算是MWC的常客，而在本次大會中，高通再次展示其在人工智能、WiFi 7和5G等領域的最新成果，通過持續不斷地技術創新，

時，真我也將在下半年推出新品真我GT Neo5 Pro，該機搭載高通驍龍8 Gen2移動平臺，對標的是K60 Ultra。對比真我GT Neo5搭載的驍龍8Gen1，真我GT Neo5 Pro使用的驍龍8 Gen2性能更強悍，這顆芯片采用全新的1 2 2 3”的8核CPU架構設計，配備一

今天，高通公司宣佈其面向中端市場的驍龍6代Gen1和入門級的驍龍4代Gen1芯片。6代Gen1采用4納米制造工藝，而更實惠的SD4代Gen1則保持在6納米節點上。首批搭載SD6Gen1的終端預計將在2023年第一季度面世，而SD4Gen1將在本季度首次亮相

，發現不少這兩部手機配備的自研芯片的亮點。報道剖析高通驍龍的三星4nm、臺積電4nm兩個版本芯片的區別，同時發現小米12TPro與vivoX90Pro兩部手機的內部結構乎一模一樣。本篇結合華為暢想50的拆解報告，一起來看看國產手機的

我們看看這個芯片的更多細節，以便更好地解它將如何與高通和蘋果競爭。聯發科引入ARM的Cortex-X3大核，工作頻率為3.05GHz，不過當高性能內核在苛刻的應用中受到壓力時，智能手機是否能保持這一時鐘速度還有待觀察。其他三

美國當地時間11月2日，芯片大廠高通發佈截至2023年9月24日的2023財年第四財季（2023年四季度）和年度業績。季度凈利同比大跌48%，年度凈利同比大跌44%，但其主要的智能手機業務季度營收出現環比增長，並且高通還給出積極的202

今天，博主旺仔百事通爆料，華為MateBookEGo搭載高通驍龍8cxGen3處理器。依據MateBook系列產品線命名，MateBookEGo是一款二合一設備，形態參考SurfacePro系列。這款設備搭載高通驍龍8cx Gen3處理器，這是高通針對PC平臺打造的5G芯片。這

高通驍龍8cxGen3是一款高性能ArmSoC，旨在與蘋果M3競爭，其主要目標終端是Windows11輕薄筆記本電腦和Chromebook。微軟對Snapdragon8cx系列等芯片寄予厚望，因為它們的性能和電池續航時間與目前的M3MacBook不相上下。自 Windows RT 誕生以來

加持，小米13Pro或成為成為新一代影像旗艦。近日第二代驍龍8旗艦處理器發佈，小米官方表示將會率先使用第二代驍龍8旗艦處理器，驍龍8Gen2的CPU整體性能提升35%，能效提升40%。GPU性能提升25%，能效提升45%。小米表示，小米13新

今天，高通官方宣佈，驍龍旗艦新品發佈會將在3月18日舉行，宣稱為“智在芯中，有龍則靈”。官方表示，此次發佈會將發佈全新驍龍旗艦處理器，預計為之前爆料的驍龍8sGen3和驍龍7+Gen3處理器。根據此前爆料，高通即將發佈的

7月20日早間消息，高通正式發佈4nm新款芯片，用於可穿戴設備的驍龍W5Gen1和驍龍W5+Gen1。官方介紹，與兩年前的上一代產品（驍龍wear4100）相比，功耗降低50%，性能提高兩倍，尺寸縮小30%，功能特性也多出兩倍。以續航為例，高通

（約合人民幣1350元）。這款千元檔機型在印度首發搭載高通驍龍4 Gen2 AE處理器，AE全稱是accelerated”，意味加速，是驍龍4 Gen2的高性能版本。該芯片擁有8核心設計，CPU包含2顆Cortex A78大核和6顆Cortex A55小核，CPU主頻分別是2.2GHz和2