2024年2月26日到29日，世界移動通信大會（MWC 2024）在西班牙巴塞羅那正式開幕。MWC是全球最具影響力的科技盛會，每一年都會吸引到世界各地的大批科技企業參與其中，共同推動移動通信技術的發展和創新。
高通作為全球領先的移動通信技術公司之一，可以算是MWC的常客，而在本次大會中，高通再次展示其在人工智能、WiFi 7和5G等領域的最新成果，通過持續不斷地技術創新，又一次引領未來通信技術的發展方向。
AI作為近年來最火的科技圈“關鍵詞”，同樣成為MWC 2024最重要的主題之一。
高通是AI領域最積極的參與者之一，致力於將智能計算擴展至邊緣側幾乎所有類型的終端，為包括PC、汽車、智能手機、Wi-Fi設備、網絡基礎設施等設備帶來強大的連接、領先的邊緣AI以及高性能低功耗處理能力。
而在AI領域，驍龍推動終端側AI的普及，特別是面向手機的第三代驍龍8移動平臺，以及面向PC的驍龍X Elite平臺，這些具備強大的AI能力的芯片，為很多智能手機、PC等設備提供出色的終端側AI能力，這同時也意味著，在可以預見的未來，還將有具備強大算力的芯片出現，並為更復雜的應用提供支持，基於這樣一種趨勢，高通推出全新的高通AI Hub，為開發者打造獲取開發資源的中心，從而基於驍龍或高通平臺打造AI應用。
高通AI Hub將支持超過75個AI模型，包括傳統AI模型和生成式AI模型。通過對這些模型進行優化，開發者運行AI推理的速度將提升高達4倍。不僅是速度提升，優化後的模型占用的內存帶寬和存儲空間也將減少，從而實現更高的能效和更持久的電池續航。這些優化模型將在高通AI Hub、以及HuggingFace和GitHub上提供，讓開發者能夠將AI模型便捷地集成到工作流中。
除此之外，高通還展示全球首個在搭載第三代驍龍8的Android手機上運行的多模態大模型（LMM）。多模態指AI模型不僅能夠接受文本輸入，還可以接受圖像、音頻等其它輸入數據類型。在這一演示中展示一個超過70億參數的LMM，其支持文本、語音和圖像輸入，並能夠基於輸入的內容進行多輪對話。
而在PC方面，高通也在搭載全新驍龍X Elite平臺的Windows PC上，帶來另一個多模態AI的演示。這是全球首個在WindowsPC上運行的音頻推理多模態大模型，它能理解鳥鳴、音樂或傢中的不同聲音，並且能夠基於這些信息進行對話，為用戶提供幫助。
高通還展示首個在Android手機上運行的LoRA模型。LoRA能夠在不改變底層模型的前提之下，調整或定制模型的生成內容。通過使用很小的適配器（大小僅為模型的2%，便於下載），就能夠個性化定制整個生成式AI模型的行為。
隨著AI技術的發展，出色的無線連接技術也將為AI穩定高效運作提供支持，WiFi 7作為下一代WiFi技術標準，帶來更高的速度、更低的延遲和更好的覆蓋范圍，不僅為用戶提供更穩定、更快速的無線網絡體驗，也進一步推動AI技術在各個領域的應用和發展。
在今年的MWC巴塞羅那，高通推出業界最強大的Wi-Fi 7解決方案——高通FastConnect 7900系統。FastConnect 7900是全球首個AI增強的Wi-Fi系統，集成近距離感知功能。同時，這顆芯片還集成藍牙、Wi-Fi和超寬帶功能，並且站板面積更少，功耗更低，有助於提升手機續航能力。
得益於AI技術的引入，FastConnect7900可以分析用戶當下利用Wi-Fi連接的用途，從而優化Wi-Fi相應的參數，提升整體性能表現，降低時延，提高能效。比如用戶在使用一些廣受歡迎的APP時，終端功耗能夠下降高達30%。另外，這些過程都在終端側運行，不會獲取用戶數據或進行內容監測，從而保護個人隱私。
FastConnect 7900能夠支持更出色的多終端體驗，例如支持將內容投射到屏幕或揚聲器，或同時使用多個屏幕顯示，以及支持分離式渲染VR技術。
例如，通過Wi-Fi或藍牙將手機和耳機連接，可以擴大其覆蓋范圍，實現音頻流傳輸的全屋覆蓋。此外，Wi-Fi高頻並發技術支持耳機和另一接入點同時在兩個5GHz頻段建立連接，助力降低時延。同時，5GHz頻段支持更高的數據傳輸速率和吞吐量，從而實現無損音質。
在無線連接領域，高通不僅推出全新的Wi-Fi 7解決方案，同時也發佈在5G領域的最新成果——驍龍X805G調制解調器及射頻系統。
驍龍X80調制解調器及射頻系統將AI與5G Advanced性能相結合，並通過多項行業首創的領先特性提升5G性能。驍龍X80是首個能夠在Sub-6GHz頻段實現下行6載波聚合的調制解調器及射頻系統，它還首次面向智能手機支持6Rx，也就是在射頻前端具備6路接收能力，從而擴大射頻覆蓋范圍並提升連接性能。
此外，驍龍X80還支持首個基於AI的多天線管理，首次面向CPE支持AI賦能的增程通信，並首次在5G調制解調器中集成NB-NTN以實現對衛星通信功能的支持。
在5G基礎領域方面，高通設計推出的Arm兼容處理器將賦能新一代開放式vRAN服務器，以及極具成本效益的小基站。
在服務器處理器領域，高通基礎設施處理器產品組合在賦能高性能連接的同時降低總體擁有成本，並將AI能力引入無線接入網（RAN）。此外，我們還在高通基礎設施處理器產品組合中集成公司全新的自研Oryon CPU，為網絡側的AI功能提供支持。
高通基礎設施處理器不僅能夠與支持分佈式單元的高通RAN平臺配合使用，還支持標準化接口，能夠與其他廠商的設備協同工作，以推動下一代OpenRAN的發展。