蘋果公司正積極與多傢供應商商討，將玻璃基板技術應用於芯片開發。據解，玻璃基板具有耐高溫的特性，能夠讓芯片在更長時間內保持峰值性能。
同時，玻璃基板的超平整特性使其可以進行更精密的蝕刻，從而使元器件能夠更加緊密地排列在一起，提升單位面積內的電路密度。
玻璃基板的應用不僅是材料上的革新，更是一場全球性的技術競賽，它有望為芯片技術帶來革命性的突破，並可能成為未來芯片發展的關鍵方向之一。
而蘋果公司的積極參與可能會加速玻璃基板技術的成熟，並為芯片性能的提升帶來新的突破。
此前華金證券曾表示，未來算力將引領下一場數字革命，GPU等高性能芯片需求持續增長，作為下一代先進封裝的玻璃基板，其市場空間廣闊。
封裝的 HBM2 為芯片提供 307GB / s 的高速帶寬2022 年 3 月，蘋果公司發佈 M1 Ultra 芯片，其采用 UltraFusion 封裝架構，通過兩枚 M1 Max 晶粒的內部互連。架構上，M1 Ultra 采用 20 核中央處理器，由 16 個高性能核心和 4 個高能效核心組成
）等公司為盡快投產而互相競爭，似乎半導體的未來就在玻璃基板上。我們曾報道過三星的機電部門如何將研發資源轉向玻璃基板，以探索其他行業領導者尚未開發的潛在業務領域。盡管玻璃基板封裝標準已推出多年，但在市場
步鞏固其市場地位。面對臺積電的強勢，三星和Intel也在積極投入新一代先進封裝技術的開發，三星的I-Cube和X-Cube封裝技術，以及Intel的EMIB技術，都在努力追趕臺積電的步伐。然而，統一封裝標準並非易事。一方面，各芯片巨頭
電子、電氣工程和顯示部門正在合作，以加速"玻璃基板"芯片封裝的商業化。去年 9 月，英特爾透露，它打算成為"用於下一代先進封裝的玻璃基板生產"的行業領導者。經過十年的內部研發工作，英特
，這意味著它將采用 12 個 HBM 內存堆棧，同時采用更大的基板（100×100 毫米）。憑借這一創新，這傢臺灣巨頭計劃將芯片的計算性能提高到上一代產品的 3.5 倍，而這僅僅是個開始，因為該公司對未來還有更大的計劃。到 2027 年
是芯片發展的“下一個重大趨勢”（thenextbigthing），據傳蘋果研擬采用。如今南韓方面消息指出，隨著人工智能（AI）競賽越演越烈，輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、英特爾等，也都有意采用，估計最快2026年上路。韓媒BusinessKorea
以及日本Asashi Glass也在投入資源發展用於先進封裝技術的玻璃載體。當中，友達光電在2019年就開始研發面板級別封裝流程，目前正在嘗試把其一條3.5代面板生產線轉化為面板級芯片封裝之用; 群創光電目前正測試面板級封裝的生
據MarketsandMarkets的最新報告，2024年全球中介層和FOWLP（無基板扇出型封裝）市場的價值預計為356億美元，到2029年預計將達到635億美元；預計在預測期內將以12.3%的復合年增長率增長。人工智能（AI）和高性能計算（HPC）對先進封
FOWLP（扇出晶圓級封裝）88％的成型材料，例如臺積電為蘋果iPhone開發的InFO（集成扇出WLP），而日本在底部填充材料的份額也達到92%，接近於壟斷的地步。在具體的後端設備市場中，日本壟斷劃片機市場90%的份額，雖然貼片機市
2022年6月，蘋果發佈采用新處理器“AppleM2”的“MacBookPro”和“MacBookAir”。第一個發佈的是MacBookPro13英寸版本。圖1為MacBookPro13英寸版的包裝盒、上下部件外觀、拆下下蓋的外觀。無論是“iPhone”、“iPad”還是“MacBook”，蘋果產
把I/O終端放在芯片外面，讓芯片變得更小，同時保留球狀佈局）型封裝方面，三星正在應用扇出-晶圓級封裝（FO-WLP）和扇出-面板級封裝（FO-LP）。三星預計其DDR6設計將在2024年之前完成，但預計2025年之後才會有商業使用的可能
據韓國《電子報》報道，蘋果公司將受益於LG公司正在開發的新的OLED面板蝕刻技術，該技術將使設備更加纖薄，同時降低生產成本。據報道，這種新的混合技術將剛性OLED玻璃基板與柔性OLED薄膜封裝（TFE）相結合，使面板比剛性O
品中每個Ryzen 5000 Chiplet的存儲架構實現接近翻倍的提升。蘋果Chiplet專利與M1 Ultra芯片隨後，科技巨頭們也嗅到Chiplet技術的商業化前景。2022年3月，蘋果公司發佈的自研M1 Ultra芯片，就是通過Chiplet封裝方案，將兩個M1 Max芯片互連，
蘋果的可折疊iPhone未來可能使用混合OLED面板，蘋果把重點放在避免一些可折疊智能手機上看到的折痕上。蘋果傳聞中的"iPhoneFold"、潛在的折疊式iPad和三星的GalaxyFold系列等設備的關鍵因素是它們擁有或將獲得