讓我們先忘掉芯片的縮小，專註於集成電路技術的進步。臺積電公佈下一代SoW封裝的龐大計劃，從而計劃實現這一目標。臺積電將下一代"SoW"芯片封裝視為邁向未來的關鍵因素，這意味著芯片可能變得比以往任何時候都大！
在深入解臺積電披露的信息之前，我們先來談談內插器芯片。想象一下你手中的芯片，假設它是一個功能強大的芯片，如果您渴望從單個芯片中獲得更多的功能，那麼業界不會走創新路線，而是會將多個芯片相互連接，以實現功率的累積。為此，帶內插器的微電子電路封裝技術就派上用場。
在人工智能和高性能計算時代，計算能力變得比以往任何時候都更有必要，芯片封裝在推動行業發展方面發揮至關重要的作用，而且看起來它還將繼續發揮作用。
在臺積電的技術研討會上，該公司展示其 A16 工藝，並透露許多其他細節。目前，傳統的 CoWoS 封裝允許市場將臺積電的微粒極限提高 3.3 倍。這裡的微粒限制是指應用於標準微粒尺寸限制的乘數，以確定有效可用面積；簡單地說，乘數越大，效果越好。
更有趣的是，臺積電透露，其即將推出的 CoWoS-L 封裝將於 2026 年亮相，計劃采用 5.5 倍於臺積電光罩極限的封裝，這意味著它將采用 12 個 HBM 內存堆棧，同時采用更大的基板（100×100 毫米）。憑借這一創新，這傢臺灣巨頭計劃將芯片的計算性能提高到上一代產品的 3.5 倍，而這僅僅是個開始，因為該公司對未來還有更大的計劃。
到 2027 年，臺積電計劃推出 8 倍微粒極限的 CoWoS，支持更大的 120mm x 120mm 基板，集成四種不同的 SoIC，為後續市場奠定新的基調。此外，臺積電還提到專門的 SoW 封裝標準，據說該標準將擁有 40 倍的微粒極限和 60 個 HBM 堆棧，並明確針對未來的數據中心集群。
芯片封裝技術的進步表明，工藝縮減並不是決定未來計算能力的唯一因素。現代發展已經向我們表明，CoWoS 將在塑造人工智能和高性能計算產業的未來中發揮至關重要的作用。