臺積電在日本首座晶圓廠已建成，近日據兩位消息人士透露，臺積電正考慮在日本建設先進封裝產能，此舉將為日本半導體復興的努力增添動力。消息人士補充，目前計劃討論仍處於早期階段，由於信息尚未公開，因此拒絕透露身份。
其中一位知情人士表示，臺積電正在考慮的方案包括將CoWoS先進封裝引入日本。而目前，臺積電的這類產能均位於中國臺灣。消息人士稱，目前計劃的潛在投資金額和具體時間表尚未確定。
這一傳言公佈後，臺積電公司拒絕對此發表評論。
目前人工智能（AI）的發展，使得世界對先進半導體封裝的需求激增，刺激臺積電、三星、英特爾等芯片制造商加緊增加產能。此前臺積電曾表示，計劃今年將CoWoS產能翻一倍，並在2025年持續擴大。
臺積電之外，包括日月光、力成、京元電等半導體後段專業封測代工廠（OSAT），今年同樣積極擴大資本支出，佈局先進封裝產能。
據解，臺積電曾於2021年在日本東京北部的茨城縣建立先進封裝研發中心。鑒於日本擁有多傢先進半導體材料和設備制造商，當地被認為具有發展先進封裝的良好條件。
，蘋果、超威、博通、邁威爾等重量級客戶近期也開始對臺積電CoWoS先進封裝追單。臺積電為滿足幾大客戶的需求，不得不加快CoWoS先進封裝產能擴充腳步，明年月產能將比原訂倍增目標再增加約20%，達3.5萬片——換言之，臺積
看增，但因需要一條龍的先進封裝產能，公司近期緊急向臺積電追加預訂CoWoS先進封裝產能，全年約比原本預估量再多出1萬片水準。追單已獲得臺積電允諾。由於先進封裝產能也需要提前計劃排產，而目前已步入2023年第二季度
全球最大芯片代工廠臺積電10月營收自今年2月以來首次同比正增長，半導體行業拐點到？臺積電臺股股價今日一度漲逾4.1%，至580元新臺幣，為5月以來最大單日漲幅。11月10日周五，臺積電公佈10月營收報告。報告顯示，10月臺積
一代M4、A18處理器將大幅拉高內建AI運算核心數，今年對臺積電3納米強化版制程投片量可望比去年大增逾五成，並包下大量先進封裝產能，挹註臺積電營運熱轉。臺積電向來不評論單一客戶與訂單動態。業界人士透露，蘋果看準A
步入存儲市場，攪動風雲：SK海力士市值突破千億美元、臺積電CoWoS先進封裝產能告急、DRAM投片量面臨擠壓……但必須警惕的是，若隻將HBM視作存儲領域的一項新興技術而在戰術上亦步亦趨，若隻瞄準ChatGPT、Sora等生成式人工智
臺積電於4月末在美國加利福尼亞州舉辦2024年北美技術論壇，發佈其最新半導體制程技術A16（1.6nm）、下一代先進封裝和3D芯片技術等6大半導體技術創新，引發業界關註。在全球發展人工智能（AI）的熱潮之下，臺積電憑借其領先
統一封測技術標準，尤其是先進封裝領域。他認為，當前臺積電、三星和Intel等芯片巨頭各自為戰，使用不同的封裝標準，這不僅影響生產效率，也可能對行業利潤水平造成影響。目前僅臺積電、三星和Intel三傢公司在先進制程
臺積電最近在加利福尼亞州聖克拉拉舉行瞭年度技術研討會，演講全面概述瞭它們的狀態和即將到來的路線圖（《臺積電最新工藝路線圖，2nm正式亮相》），涵蓋瞭工藝技術和先進封裝開發的各個方面。本文將總結工藝技術更新
設施。亞利桑那州州長凱蒂·霍佈斯也透露，該州正在與臺積電進行談判，可能在該州建設先進封裝廠。大鳳凰城經濟委員會（Greater Phoenix Economic Council）首席執行官克裡斯•卡馬喬（Chris Camacho）此前表示，亞利桑那州正處於與
數據通路，即超高的頻率、超大的帶寬、超低的延時，以臺積電 CoWoS 技術為代表的先進封裝技術也使之得到解決。▲ 基於先進封裝的 HBM2 為芯片提供 307GB / s 的高速帶寬2022 年 3 月，蘋果公司發佈 M1 Ultra 芯片，其采用 UltraFusion
美國當地時間4月24日，臺積電在美國舉辦“2024年臺積電北美技術論壇”，披露其最新的制程技術、先進封裝技術、以及三維集成電路（3DIC）技術，憑借此領先的半導體技術來驅動下一代人工智能（AI）的創新。據解，臺積電在
資，市調機構Yole Development的數據顯示，2022年，英特爾和臺積電分別占全球先進封裝投資的32%和27%。三星位列第四，僅次於中國臺灣的日月光。（校對/王雲朗）
A100等高性能GPU的需求，這也促使他們增加在晶圓代工商臺積電訂單，以滿足客戶的需求。英偉達增加在臺積電的訂單，也推升臺積電先進制程工藝的產能利用率。此前就曾有消息人士透露，英偉達新增的訂單，已經推升臺積電7/
據彭博社援引NikkanKogyo報道稱，臺積電計劃在日本熊本縣西南部建設其第二傢芯片制造廠，預計總投資將超過1萬億日元（約514億元人民幣）。報道稱，臺積電的第二傢工廠預計將於20年代末完工，並可能采用更先進的5納米或10納