美東時間周一，拜登政府宣佈將投入大約30億美元的資金，專門用於資助美國的芯片封裝行業。這是美國《芯片與科學法案》的首項研發投資項目，表明美國政府對於美國芯片封裝行業的重視。考慮到美國當前芯片封裝產能在全球占比較低，美國政府的此次投資舉動，也表明其補足弱點的決心。
美國《芯片法案》首項研發投資
隨著芯片行業的戰略地位不斷提高，去年，美國推出關鍵芯片法案《芯片與科學法案》，旨在重振美國的芯片制造業。
今年2月，美國政府啟動第一輪《芯片與科學法案》對半導體制造業的資助。截止目前，美國政府已經收到460多份關於美國半導體制造及相關項目的激勵申請。
不過，本周一宣佈的封裝行業投資計劃，是《芯片與科學法案》的第一項重大研發投資。這項投資計劃的官方名稱為“國傢先進封裝制造計劃”，其資金來自《芯片法案》中專門用於研發的110億美元資金，與價值1000億美元的芯片制造業激勵資金池是分開的。
這筆資金將由商務部的國傢標準與技術研究所管理，該研究所將建立一個先進的封裝試點設施，並為新的勞動力培訓計劃和其他項目提供資金。
投入30億美元發展先進封裝
美國商務部表示，美國的芯片封裝產能隻占全球的3%。相比之下，中國的封裝產能估計占38%。
美國商務部副部長勞裡·洛卡西奧（Laurie Locascio）在宣佈這一投資計劃時表示：“在美國制造芯片，然後把它們運到海外進行封裝，這會給供應鏈和國傢安全帶來風險，這是我們無法接受的。”
洛卡西奧聲稱，到2030年，美國“將擁有多個大批量先進封裝設施，並成為最復雜芯片批量先進封裝的全球領導者。
洛卡西奧還表示，美國商務部預計將於明年宣佈其芯片封裝計劃的第一個材料和基板資助機會，而未來的投資將集中在其他封裝技術以及更大范圍的設計生態體系。
海外多傢封裝巨頭或進入美國
在美國芯片法案的激勵下，已經有不少外國企業計劃將封裝項目落地美國。
此前，韓國芯片制造商SK海力士公司曾表示，將投資150億美元在美國建立先進的封裝設施。
亞利桑那州州長凱蒂·霍佈斯也透露，該州正在與臺積電進行談判，可能在該州建設先進封裝廠。
大鳳凰城經濟委員會（Greater Phoenix Economic Council）首席執行官克裡斯•卡馬喬（Chris Camacho）此前表示，亞利桑那州正處於與多傢全球封裝公司、測試和質量保證公司談判的“中期階段”，預計多傢公司可以在2024年破土動工。