蘋果公司和生產合作夥伴Amkor宣佈，將在亞利桑那州臺積電代工廠附近新建一個芯片封裝代工廠，簡化AppleSilicon產品在美國的生產。芯片封裝是完成芯片交付的最後一步。臺積電等制造廠將制造最初的芯片，芯片封裝工藝將矽芯片包圍起來，既保護芯片，又能將其安裝到電路板上。
這不是蘋果公司第一次與 Amkor 合作。這對合作夥伴已經合作 12 年，並再次合作建立美國最大的先進芯片封裝工廠。
Amkor 為該項目出資 20 億美元。該工廠最終將雇用 2000 多名工人。
蘋果公司首席運營官傑夫-威廉姆斯（Jeff Williams）說："蘋果公司堅定地致力於美國制造業的未來，我們將繼續擴大在美國的投資。蘋果公司的芯片為我們的用戶開啟新的性能水平，使他們能夠完成以前無法完成的事情，我們很高興蘋果公司的芯片即將在亞利桑那州生產和封裝。"
Amkor 工廠將采用附近臺積電代工廠生產的芯片。Amkor 還為其他公司提供服務，並將利用該工廠封裝其他芯片，但蘋果將是該公司最大的客戶。
Amkor 總裁兼首席執行官 Giel Rutten 說："美國半導體供應鏈的擴張正在進行中，作為總部設在美國的最大先進封裝公司，我們很高興能在加強美國先進封裝能力方面發揮帶頭作用。半導體公司、代工廠和其他供應鏈合作夥伴都明白有必要戰略性地擴大他們的地理覆蓋范圍。我們宣佈在亞利桑那州建立新的先進封裝和測試工廠，這清楚地表明我們幫助客戶確保彈性供應鏈並成為強大的美國半導體生態系統一部分的意圖。"
Amkor 公司已經獲得約 55 英畝的土地，並計劃建設一個擁有 50 多萬平方英尺潔凈室空間的工廠。建設的第一階段將在未來三年內啟動。
亞利桑那州參議員馬克-凱利（Mark Kelly）表示："Amkor 20 億美元的項目是自去年通過《CHIPS 法案》以來亞利桑那州宣佈的最大微芯片投資項目之一，將創造高薪工作崗位，加強當地經濟，並有助於保護我們的國傢安全。"作為美國首批先進的封裝設施之一，這是在減少微芯片供應鏈對其他國傢依賴方面邁出的一大步。在談判《CHIPS與科學法案》時，我的首要任務之一就是確保像Amkor這樣的公司能夠獲得必要的支持，以便在亞利桑那州這樣的地方發展有彈性的供應鏈，這些地方正在引領微芯片制造業回歸美國。"
臺積電在亞利桑那州的工廠被認為是美國在全球芯片生產方面取得的政治成功。就連蘋果公司的蒂姆-庫克（Tim Cook）也稱贊這一機會是"投資於更強大、更光明的未來"，其芯片"自豪地打上美國制造的印記"。
Amkor 的工廠很可能會消除臺積電以前將制造好的芯片運回臺灣的需要。人們最初認為，該公司將不得不在其他地方進行扇出型封裝（Fan-out Package on Package）步驟。
作為《芯片法案》的一部分，520 億美元的芯片公司補貼中至少有 25 億美元被指定用於"國傢先進封裝制造計劃"--Amkor 的工廠很可能也在其中。