半導體行業以其龐大的前期投資而成為公司決策最需慎重和更多準備的領域之一，在全球建設本地化芯片產業鏈的當下，這也成為各國政府案頭最重要的工作。而作為掀起芯片補貼戰的“先鋒”，美國政府正在考慮繼《芯片法案》後推出第二波芯片補貼政策，以持續建設美國的半導體制造能力，這也被大量芯片企業熱切渴望。
剛剛獲得聯邦政府近200億美元資金支持的英特爾就很期待後續的政策。英特爾首席執行官Pat Gelsinger指出，他並不認為《芯片法案》1.0就是重建美國半導體行業的全部故事。
這也在商界精英、白宮內部和智庫機構中被廣泛認同，並引發更多關於《芯片法案》2.0計劃的討論。
參與制定《芯片法案》的民主黨參議員Mark Kelly指出，美國仍需要一些措施來繼續增強芯片供應鏈，政府將評估建設進程，並找出還需要在哪裡進行補充。
更具體、更有針對性
《芯片法案》的簽署已經是一年半之前的事情，而該補貼的正式發放實際上今年才開始。除英特爾之外，隻有BAE System、微芯科技和格芯此前獲得較小的撥款，臺積電和美光等制造巨頭仍在等待美國政府的下一步行動。
而《芯片法案》總計規模在500億美元左右，其中390億美元專門用於補貼制造領域，另外的110億美元則投資於研發進程。此外，美國政府還提供相應的稅收抵免，這可以為半導體制造商節約幾十億美元的稅費。
但這些錢在僧多肉少的芯片行業遠遠不足以滿足胃口，這也催生出行業對美國第二波芯片補貼的渴望。美國商務部長雷蒙多也表示，她非常懷疑將出現第二個類似的計劃，以持續支持芯片業的投資。
不過，任何後續法案都不太可能在今年提上議程，也不太可能會如之前一樣直白地補貼於芯片制造領域。
英特爾的Gelsinger指出，後續法案可能具有像《芯片法案》一樣的一些特征，但需要更加關註供應鏈。他稱希望後續法案能幫助建立可持續投資和資本投資的長期金融結構，正確的長期稅收政策和生態系統。
曾擔任雷蒙多高級顧問的Caitlin Legacki則指出，《芯片法案》的2.0版本必須更加具體且有針對性，當然，政策制定者屆時也會更有經驗地去進行查漏補缺。