美國商務部周三表示，已有超過460傢公司表示有興趣獲得政府半導體補貼資金，以通過中國的科技努力提升美國的競爭力。周三，白宮將慶祝喬·拜登總統簽署具有裡程碑意義的“美國芯片”法案一周年，該法案為美國半導體生產、研究和勞動力發展提供527億美元的補貼。
拜登在一份聲明中表示，去年各公司已宣佈在半導體和電子產品制造領域投資 1660 億美元，並補充道，這項法律將“使美國再次成為半導體制造領域的領導者，並減少我們的電子產品或清潔能源供應鏈對其他國傢的依賴。” ”
美國商務部從 6 月份開始接受針對美國半導體制造以及芯片制造設備和材料的 390 億美元補貼計劃的申請，但尚未頒發獎項。
美國商務部長吉娜·雷蒙多對記者表示：“為確保我們的經濟和國傢安全，我們終於進行早就應該進行的投資。我們需要迅速采取行動，但更重要的是我們要采取正確的行動。”
商務部一位高級官員告訴記者，該部門正在迅速采取行動：“我們正在與申請人積極對話，預計將在未來幾個月內宣佈重大進展。”
芯片法還包括對建設芯片工廠的 25% 投資稅收抵免，估計價值 240 億美元。
英特爾首席執行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 周二表示，“世界各國政府正在以歷史性的速度振興半導體制造業，確保供應鏈穩健、有彈性。在美國，進展是不可否認的。”
商務部去年組建一支 140 多人的團隊，並制定接受和評估申請的規則。該部門還尋求確保中國不會從美國的資助中受益，並要求尋求重大獎項的公司提供負擔得起的高質量兒童保育服務，並分享任何超額利潤。商務部此前表示，直接資金獎勵預計將占項目資本支出的5%-15%，獎勵總額一般不超過項目資本支出的35%。
“我們將盡自己的努力。我們不會向任何提出要求的公司開空白支票，”雷蒙多在二月份表示。
一旦商務部決定有價值的項目，官員們必須決定授予多少政府資金，以及如何通過贈款、政府貸款或貸款擔保的組合來設計獎勵。該法律還撥出 110 億美元用於先進半導體制造的研發。 重點將是國傢半導體技術中心。
商務部表示，商務部、國防部、能源部和國傢科學基金會正在討論建立該中心，“以更好地整合整個半導體生態系統的研發和勞動力工作”。 尚未確定具體位置。