美國商務部周二啟動美國芯片基金（CHIPSforAmericaFund）的融資申請，使芯片制造商能夠獲得總計390億美元的激勵以建設新工廠和擴大生產。英特爾（INTC.US）、臺積電（TSM.US）、IBM（IBM.US）、美光科技（MU.US）和德州儀器（TXN.US）等主要芯片制造商都已經開始積極擴張與上述激勵相關的業務。
資料顯示，美國芯片基金規模為500億美元。具體來看，約280億美元預計將用於補助金和貸款，以幫助建設制造、組裝和包裝先進芯片的設施；100億美元將幫助擴大用於汽車和通信技術的老一代技術制造，以及特種技術和其他行業供應商；110億美元將用於與該行業有關的研究發計劃。美國商務部長吉娜·雷蒙多此前表示，該部門的目標是明年2月前開始向企業征集資金申請，並可能從明年春天起發放資金。
據悉，美國商務部目前正在為建設、擴建或現代化先進成熟制程的半導體生產商業設施的項目尋求融資申請，該部門還將在春季末為半導體材料和設備設施提供融資機會。
相關激勵將以直接資助、聯邦貸款和/或第三方貸款聯邦擔保的形式逐步發放。尋求融資機會的申請人將被要求提交工人的勞動力發展計劃，並被禁止將政府資金用於分紅或股票回顧。此外，商務部將根據申請人承諾不回購股票的程度來評估其融資申請。