美國芯片法案提供390億美元資金中的第三筆撥款。當地時間21日，在加利福尼亞州聖何塞舉行的一場活動上，以視頻方式參加的美國商務部長雷蒙多（GinaRaimondo）表示，如果美國想在半導體領域“引領世界”，美國將需要第二部《芯片與科學法案》（以下簡稱《芯片法案》）。
“我認為，如果我們想引領世界，就必須繼續投資，不管你稱之為‘芯片二號’（Chips Two）還是其他什麼。”她表示。
2022年，美國總統拜登簽署520億美元的《芯片法案》。本周早些時候，該法案向總部位於紐約的芯片制造商格羅方德（Global Foundries）提供第三筆、也是迄今為止最大一筆撥款，金額為15億美元。
雷蒙多此次表示，美國需要繼續投資半導體制造業，以重新奪回全球領先地位，並滿足人工智能技術的需求。
第一財經記者/攝
AI高需求
在發言中，她指出人工智能的計算需求，並補充說，她已經與OpenAI首席執行官奧爾特曼（Sam Altman）進行交談，後者正在努力爭取美國政府批準一項大規模的風險投資，以促進人工智能芯片的全球制造。
她說：“當我與他或業內其他客戶交談時，他們預計需要的芯片數量令人難以置信（得多）（mind boggling）。”
此次雷蒙多的表態側面證實目前矽谷的傳聞，即奧爾特曼正在努力爭取美國政府批準一項大型合資企業，以促進人工智能芯片的全球制造。知情人士稱，過去幾周，奧爾特曼一直在與美國、中東和亞洲的潛在投資者和合作夥伴會面，但他告訴其中一些人，如果沒有華盛頓的批準，他就無法前進。
奧爾特曼的目標是籌集數十億美元，大幅提高全球制造尖端計算芯片的能力，避免資金短缺，他擔心這將幹擾人工智能的大規模部署和該領域的持續發展。
臺積電、英特爾公司和三星電子公司是制造此類芯片的主要公司，因此可能是奧爾特曼的合作夥伴。
媒體報道稱，他近期會見三星和臺積電的高管。同時，他已與中東主權財富基金討論潛在投資，其中包括來自阿拉伯聯合酋長國的投資。
據一位不願透露姓名的知情人士透露，奧爾特曼表示，他認為與美國政府就合資企業的時間和結構進行合作至關重要。知情人士稱，他已與雷蒙多會面，並正在努力安排與其他官員的會面。
英國新宏睿投資管理 （New Horizon Global Advisory）創辦人兼董事總經理夏宇宸對第一財經表示，在投資市場，AI在2023年對某些股票，尤其是“七大科技公司”（Magnificent 7）產生顯著影響。像ChatGPT這樣的先進AI模型，它們在用戶體驗、商業應用和技術創新方面的突破，可能已經激發投資者對整個AI產業鏈的興趣。
“OpenAI和其他AI領域的領導者可能會繼續推動技術發展，吸引更多的投資。然而，市場對AI的看法可能會變得更加成熟和審慎，投資者可能會更加關註公司的具體應用案例和收益潛力，而不僅僅是技術本身的激動人心的前景。”夏宇宸稱。
OpenAI在一份聲明中表示：“OpenAI就增加芯片、能源和數據中心的全球基礎設施和供應鏈進行富有成效的討論，這對於人工智能和其他依賴它們的行業至關重要。”
“鑒於國傢優先事項的重要性，我們將繼續向美國政府通報情況，並期待稍後分享更多細節。”OpenAI稱。
奧爾特曼的融資活動有可能引發美國財政部主導下對外國投資委員會（CFIUS）的國傢安全審查。
一些知情人士表示，奧爾特曼還在考慮是否在OpenAI之外創建並發行一傢新公司，此舉可能會引發反壟斷擔憂。這就是該計劃在推進之前需要美國政府批準的部分原因。
美國法律禁止同一個人在直接競爭的兩傢公司擔任董事會董事或高管，拜登政府加強對這些所謂的連鎖董事會的審查。目前尚不清楚OpenAI是否會提供資金或與新初創公司建立正式關系，但如果新公司尋求制造專供OpenAI使用的芯片，聯邦貿易委員會或美國司法部的反壟斷執法人員可能會對其參與感到擔憂。
芯片法案進展
根據白宮消息，《芯片法案》為美國半導體研發、制造和勞動力發展提供527億美元。這包括390億美元的制造業激勵措施，其中20億美元用於汽車和國防系統中使用的傳統芯片，132億美元用於研發和勞動力發展，以及5億美元用於國際信息通信技術安全和半導體供應鏈活動。該計劃還為半導體和相關設備制造的資本支出提供25%的投資稅收抵免。
然而，該法案的推出並非一帆風順，其進展速度令一些行業高管感到沮喪。2023年12月起，美國商務部開始分發撥款，第一筆3500萬美元撥款授予英國國防承包商貝宜系統（BAE Systems），第二筆則向半導體企業微芯科技（Microchip Technology）提供約1.62億美元，第三筆給格羅方德。
雷蒙多去年底表示，該部門已收到550多份意向書和近150份撥款預申請、正式申請和概念計劃。據美媒報道，英特爾、臺積電、三星電子和美光科技（Micron Technology）都已提交申請，要求美國政府承擔建設尖端工廠所需的數十億美元的部分費用。
根據美國半導體行業協會（SIA）統計，從2020年5月至2023年12月，受《芯片與科學法案》推動而宣佈的項目有70個，新建23座芯片廠和擴建9座芯片廠。
日本國立政策研究大學院大學教授邢予青近期對第一財經記者表示，半導體是現代產業的基石，涉及人工智能、通信和自動駕駛技術。原本，全球價值鏈的運作依賴於不同國傢企業間的信任和合作。但隨著各國間的信任度降低，許多國傢開始自行建設半導體工廠，這就是“全球遍佈半導體工廠”的現象。
SIA數據顯示，2023年全球半導體行業銷售總額為5268億美元，與2022年的歷史紀錄相比下降8.2%。雖然整體數據稍有回落，但2023年下半年的銷售額同比更加迅猛。去年第四季度的銷售額為1460億美元，比2022年同期高出11.6%，比2023年第三季度高出8.4%。
但即使市場復蘇，其他項目障礙依然存在。例如，SIA和牛津經濟研究院（Oxford Economics）共同編寫的研究報告，到2030年，美國半導體行業將面臨大約6.7萬名工人的缺口。此外，由於美國聯邦環境審查可能需要數年時間，一些芯片制造商計劃中的大規模項目可能會面臨許可問題。