這幾個月是加工行業的多事之秋，科技公司不斷發佈新產品。設備的湧入並沒有停止，因為臺積電已計劃將3納米的開發遷往美國，而這並不是唯一的消息。臺積電（TSMC）最近頻繁出現在新聞中，許多公司發佈的產品都包含這傢芯片制造公司的半導體和工藝節點。
自2020年以來，這傢臺灣芯片生產商一直可靠地為AMD提供5納米處理器，甚至為NVIDIA最近的Ada Lovelace顯卡提供新的4納米節點。
iPhone 14也采用臺積電的4納米工藝節點。然而，作為其最大的客戶，蘋果公司經常從供應商那裡獲得最新和最大的發展。因此，蘋果計劃在iPhone 15中轉用臺積電的3納米工藝。
目前，臺積電隻在臺灣生產3納米節點。雖然這不一定會在蘋果的開發過程中造成任何重大的問題或阻礙，但有辦法可以簡化它。這兩傢公司有一個想法：將臺積電的3納米生產全部轉移到美國。
2020年，臺積電開始計劃在美國境內建設一個加工和開發工廠。最初的估計是在2021年完成建設。然而，經過兩次推遲，現在的最後期限是2023年第一季度。假設他們符合這個時間框架，iPhone 15機型將采用美國制造的全新3納米處理器。
在相關新聞中，臺積電在臺灣的一傢工廠已經開始專註於尋找突破口，以達到1納米工藝節點。當然，隨著處理器變得更加緊湊，它們變得更難持續生產。因此，臺積電的工程師們必須找到新的材料和方法，以縮減到1納米和更小的工藝。
為此，臺積電與麻省理工學院（MIT）和臺灣大學（NTU）合作，研究和開發新方法。經過大量的工程和測試，他們發現將"二維材料"和"半金屬鉍"結合起來會產生極低的電阻，這可能會克服生產1納米節點的最具挑戰性的方面。
研究團隊確認，1納米節點離生產和銷售消費產品還有幾年時間。我們要到2024年底才能看到目前的2納米節點的計劃。因此，要實現這樣的突破可能很容易至少需要五年時間。如果這些突破繼續下去，也許我們會在本世紀末之前看到皮米大小（1000pm=1nm）的節點。