三星最快可在本周開始大規模生產3納米芯片 能否一舉超越臺積電?


早在5月,美國總統喬·拜登參觀瞭三星的平澤園區,並參觀瞭一個將在3納米工藝節點上運行的尖端技術工廠。業內人士預計,這傢韓國巨頭將在未來幾天宣佈開始批量制造,在生產世界上最先進的芯片的過程中擊敗競爭對手臺積電。

2022-06-28-image-26-j_1100.webp

三星對其半導體部門有很大的野心,這傢工廠也是其2050億美元計劃的一個關鍵部分,以征服芯片制造、機器人、人工智能和生物制藥領域。這些資金中不少於一半將用於先進的芯片工廠以及新工藝節點和新晶體管的研究和開發。

然而,在此之前這傢韓國科技巨頭在向更小的工藝節點轉移時出現瞭很多產量問題,以至於影響瞭它的一些最大客戶的業務,如高通公司,該公司現在正考慮將臺積電用於未來的移動芯片。NVIDIA在處理瞭Ampere GPU的良品率問題和相對較低的能源效率後,正為其下一代產品選擇臺積電,這些GPU原本是在三星的8納米工藝節點上制造的。

隨著帕特-蓋爾辛格領導的英特爾重新煥發活力,半導體制造領域的競爭正在加劇。三星需要在商業化3納米制造的競爭中擊敗其他公司,否則它將無法吸引像NVIDIA、AMD、蘋果等大客戶。臺積電表示,它將在未來幾個月開始加大3納米工藝的批量制造,因此留給他們的機會窗口相當小。

三星顯然知道這一點,因此一直在爭先恐後地追趕臺積電的時間表。但是,盡管該公司確實計劃在本月底前開始生產3納米芯片,但這個時間表可能有點太樂觀瞭。4月份,三星代工的高管告訴投資者,商業生產將在幾周內開始,但我們還沒有看到關於此事的官方更新。

來自韓國當地媒體的報道顯示,三星正準備宣佈開始3納米的批量制造,可能最快在本周。這將是對競爭對手臺積電的一次重大挑戰,這也意味著這傢韓國公司將成為第一個使用全柵極場效應晶體管(GAAFET)的公司。

三星稱其實施的3納米GAAFET晶體管為多橋通道場效應晶體管,但這隻是晶體管的一個技術名稱,它背後的優勢才是關鍵:功率減少50%,占用的空間減少45%,並能在極低電壓下更穩定地運行。

有傳言稱,三星也已經獲得瞭新工藝節點的第一批客戶,該公司是否能夠避免重蹈8納米和4納米的覆轍將是值得關註的。無論如何,代工業務是三星底線的一個強有力的貢獻者,其一半以上的營業利潤--約67億美元和變化--來自芯片部門。


相關推薦

2022-07-29

音宣佈,該公司在亞利桑那州的工廠將於2024年第一季度開始大規模生產。亞利桑那州工廠生產的芯片的可能客戶包括NVIDIA、高通和蘋果。亞利桑那州的新工廠理論上將使蘋果公司的5納米定制矽芯片首次在美國境內生產成為可能

2023-01-27

遜和驍龍芯片制造商高通。排在臺積電之後的第二大廠商三星於6月開始制造3納米芯片,並計劃在2024年進行改進設計。與臺灣的競爭對手一樣,該公司希望在2025年開始2納米的大規模生產。10月,三星披露一份路線圖,計劃到2027

2022-06-28

投臺積電並發佈驍龍8PlusGen1後,人們認為該芯片制造商和三星不會就未來的合作關系達成一致。不過,隨著三星的3納米GAA工藝在下周進入試生產階段,兩傢公司之間的業務關系可能仍在計劃之中。這意味著高通可能會給三星芯

2022-08-04

到類似的報告。據報道,英特爾最初計劃在2022年下半年開始大規模生產第14代Meteor Lake CPU上的tGPU(平鋪式GPU)。後來由於產品設計和工藝驗證問題,該計劃被推遲到2023年上半年,但現在,我們可能需要預期更進一步的推遲。根

2022-09-14

小范圍內打印數十億個微小電路,全球目前隻有臺積電、三星和英特爾公司在使用--然而,芯片制造技術的進一步進步,涉及到電路尺寸的進一步縮小,將使芯片制造商難以繼續使用這些機器。芯片制造的下一階段,制造商將轉

2022-11-23

高通公司已經醞釀重返三星懷抱,利用其代工廠大規模生產下一代驍龍芯片,同時也向臺積電進行雙重采購。傳言稱,這傢臺灣制造商的3納米工藝繼續出現延誤,這意味著三星明年在其3納米GAA架構上大規模生產驍龍8Gen2的機會

2022-11-23

其相對於其他公司的技術優勢提供更高的價格。競爭對手三星也曾表示,他們將在2024年之前開始大規模生產自己的3納米(GAP)節點,但情況並不樂觀,因為良率不到20%,而且目前三星的下一代節點還有很多問題亟待解決。所有

2024-05-01

行業消息來源稱,三星公司將在"VLSISymposium2024"(2024年超大規模集成電路研討會)上發表一篇論文,介紹在2納米(SF2)工藝中應用的第三代GAA特性。據報道,三星的2nm芯片將采用這種全柵極技術,因為該公司

2022-07-01

6月30日,正如之前外界傳聞的那樣,三星電子今天正式對外宣佈,其已開始大規模生產基於3nmGAA(Gate-all-around,環繞柵極)制程工藝技術的芯片,這也使得三星搶先臺積電成為瞭全球首傢量產3nm的晶圓代工企業。三星量產3nm GAA

2022-08-19

三星宣佈,它已經開始著手建立一個新的半導體芯片研究和開發中心。這座新工廠即將在韓國京畿道龍仁市的Giheung園區建成,該公司將在2028年前為這座設施投入20萬億韓元。三星電子副會長李在鎔出席今天早些時候舉行的奠基

2023-01-27

制造技術,目前量產產品已推進到3納米。雖然臺積電、三星等公司都已量產3納米制程工藝,但日本工廠目前隻能生產40納米產品。可見Rapidus的成立的目的就是要提高日本當地的半導體制造水平。近兩年,日本政府不斷反思本國

2022-08-27

果產業鏈分析師郭明錤表示,供應商將在2022年第四季度開始大規模生產新的14英寸MacBookPro、16英寸MacBookPro和iPadPro機型,而且所有設備都可能繼續配備5納米制程芯片。郭明錤在推文中說,蘋果的芯片制造夥伴臺積電直到2023年1月

2023-02-15

配備M2芯片。業內人士表示,15英寸MacBookAir在農歷新年後開始量產,產品預計將在第二季度發佈,即從4月到6月之間。蘋果已經在2022年7月用M2芯片升級13英寸的MacBook Air。該芯片是基於臺積電第二代5納米工藝制造的,被一些行業

2023-05-12

造商的支持下,新成立的RapidusCorp.可以迅速跟上臺積電和三星電子等公司的步伐。Rapidus 正在嘗試做專傢們認為該國在幾十年前就開始失去其在半導體行業的優勢時應該做的事情。這傢由國傢支持的公司成立於 8 月,正斥資數十