AMD預計將采用三星的4nm和臺積電的3nm工藝節點生產下一代芯片，新泄露的信息暗示這一點，同時還有一個全新的Prometheus（普羅米修斯）代號被披露出來。最新信息來自gamma0burst，他根據LinkedIn上的員工資料/項目編制一份龐大的數據清單。
根據這些數據，一位工程師列出 AMD 在開發下一代 IP 時所采用的一系列工藝節點。其中最有趣的包括臺積電 N3（3 納米）和三星 4 納米。我們知道，AMD 將在其 Zen 5 內核架構中混合使用 4nm 和 3nm 工藝節點，但該公司迄今為止一直依賴臺積電進行生產。
此前有報道稱，AMD 可能會將部分生產轉移到三星，並利用其 4nm 工藝技術，但這一交易的規模尚不得而知。AMD 很有可能使用三星代工廠進行試運行或生產某些 I/O 芯片，但目前的報道顯示，AMD 不大可能在三星 4nm 工藝上生產重要 IP。除非 AMD 直接透露消息，否則我們也無法確定。
除此之外，泄露的信息中還提到一個全新的代號--普羅米修斯（Prometheus）。之前的泄露信息顯示，Zen 4 的代號是 Persephone，Zen 5 是 Nirvana，而 Zen 6 則是 Morpheus。眾所周知，Zen 4C 內核的代號為"Dionysus"，因此"普羅米修斯"成為 Zen 5C 內核代號的可能性很大。
Zen 4 (5nm) - Persephone
Zen 4C (5nm) - Dionysus
Zen 5 (3nm) - Nirvana
Zen 5C (3nm?) - Prometheus?
Zen 6 (2nm) - Morpheus
AMD Zen 5 和 Zen 5C 核心架構預計將在 2024-2025 年期間成為主推產品。它們將出現在一系列產品系列，包括 Strix Point（Ryzen 筆記本電腦）、Granite Ridge（Ryzen 臺式機）和 Turin（EPYC 服務器）。AMD 還將推出更多產品，我們有望在未來幾個月的重大活動中看到這些產品的蛛絲馬跡。