通過最新發佈的Zen4銳龍7000系列AM5處理器、以及緊隨其後的RadeonRX7000系列RDNA3GPU，AMD已在其主力產品線中全面擁抱5nm制程工藝，但該公司顯然不會止步於此。近日有消息稱，紅隊正打算與臺積電會面，以商討未來的3nm和2nm芯片供應合作。
與前兩代 Ryzen CPU 和 RDNA GPU 中使用的 7nm 工藝相比，進一步縮小節點尺寸的 5nm 工藝，允許 AMD 在同等面積下大幅提升芯片規模。
此外與 Zen 3 銳龍 R9-5950X 臺式旗艦處理器相比，Zen 4 銳龍 R9-7950X 還將 CPU 加速頻率，從 4.9 GHz 大幅提升到 5.7 GHz 。
同時參考 RDNA 圖形架構的路線圖，可知 5nm 工藝能夠將每瓦性能提升 50% 以上。
有趣的是，即便已經受益於顯著的性能提升，AMD 還是不打算在 5nm 工藝上停留較長的時間。
DigiTimes 報道稱，該公司首席執行官蘇姿豐博士（Dr. Lisa Su）和其他高管，正計劃在未來幾個月內與中國臺灣地區的多傢企業碰頭。
而拜訪芯片代工巨頭臺積電，則是本次行程中最重要的一站，期間雙方有望商議 3nm、甚至 2nm 芯片的生產計劃（後者仍處於測試階段）。
作為引領計算機硬件 / 半導體產業發展的龍頭企業之一，臺積電有為蘋果、AMD、英偉達等公司提供高端芯片代工業務。
自 2018 年將生產重心從格羅方德轉移到臺積電以來，AMD 一直與其保持著相當健康的合作關系。
按照計劃，AMD 希望在 2024 年試水 Zen 4 @ 3nm 工藝節點。不過據臺積電預測，2nm 工藝節點最早也要等到 2025 年。